[發明專利]一種晶片位置校準方法及裝置在審

申請號：	201811309625.0	申請日：	2018-10-31
公開（公告）號：	CN111128821A	公開（公告）日：	2020-05-08
發明（設計）人：	武文杰	申請（專利權）人：	北京中科信電子裝備有限公司
主分類號：	H01L21/677	分類號：	H01L21/677;H01L21/68
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	101111 北京市通***	國省代碼：	北京;11
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種晶片位置校準方法裝置
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【權利要求書】：

1.一種晶片位置校準方法及裝置，包括：Finger(1)、Wafer導向板(2)、Wafer(3)和Casset托盤(4)。本發明主要介紹了Wafer位置校準的方法及校準裝置，提高了Wafer位置的準確性，提高了Wafer校準的效率。其主要特征在于通過Finger(1)、Wafer導向板(2)將Wafer(3)快速并準確傳送到Casset托盤(4)。

2.如權利要求1所示一種晶片位置校準方法及裝置，Finger(1)主要包括單爪及五爪Finger，其主要特征在于實現Wafer(3)的定位與傳送。

3.如權利要求1所示一種晶片位置校準方法及裝置，Wafer導向板(2)，其主要特征在于實現Wafer(3)在傳送過程中的定位，實現Wafer(3)的精準傳送。

4.如權利要求1所示一種晶片位置校準方法及裝置，Wafer(3)其主要特征在于傳送中的被運載體。

5.如權利要求1所示一種晶片位置校準方法及裝置，Casset托盤(4)其主要特征在于作為Wafer(3)的傳送位置，實現Wafer位置的準確定位。

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