[發(fā)明專利]芯片貼裝的工藝

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811308607.0
• 申請日: 2018-11-05
• 公開（公告）號: CN109560034A
• 公開（公告）日: 2019-04-02
• 發(fā)明（設計）人: 施陳;姜金平
• 申請（專利權）人: 紫光宏茂微電子（上海）有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/304;H01L21/52
• 代理公司: 上海市嘉華律師事務所 31285
• 代理人: 黃琮;傅云

1.一種芯片貼裝的工藝，其特征在于，包括以下步驟：

S1對晶圓進行切割并得到多個芯片；

S2在已得到的多個芯片的正面貼設第一保護膜；

S3對已貼有第一保護膜的芯片的背面進行研磨打薄至預設厚度；

S4將已研磨打薄后的芯片背面貼上第二保護膜；

S5去除已貼有第二保護膜的芯片上的第一保護膜；

S6將已去除第一保護膜的芯片上的第二保護膜去除；

S7使已去除第二保護膜的芯片的背面蘸膠，所述膠的固化溫度為60～80℃；

S8將已背面蘸膠的芯片的背面貼裝到基板表面，所述基板設置在加熱軌道上；

S9完成芯片貼裝。

2.根據(jù)權利要求1所述的芯片貼裝的工藝，其特征在于，所述步驟S6具體包括：利用吸嘴吸抓已去除第一保護膜的芯片正面，使芯片的背面與第二保護膜脫離。

3.根據(jù)權利要求2所述的芯片貼裝的工藝，其特征在于，所述步驟S7具體包括：將吸抓的芯片移動至蘸膠工位，所述蘸膠工位上設有盛膠容器，所述盛膠容器包括：板形主體，所述板形主體的上側(cè)設有盛膠槽，所述盛膠槽用于存放所述膠，將吸抓的芯片移動至所述盛膠槽的底部，完成芯片的背面蘸膠。

4.根據(jù)權利要求3所述的芯片貼裝的工藝，其特征在于，所述步驟S7完成之前，還包括以下步驟：

S11向所述盛膠槽中添膠，并在添膠完成后將所述盛膠槽內(nèi)的膠表面刮平。

5.根據(jù)權利要求1所述的芯片貼裝的工藝，其特征在于，在步驟S7和步驟S8之間，還包括以下步驟：

S10將背面蘸膠的芯片的背面貼裝到基板表面并保持至少300ms。

6.根據(jù)權利要求5所述的芯片貼裝的工藝，其特征在于，所述盛膠槽的深度小于或者等于8um。

7.根據(jù)權利要求1所述的芯片貼裝的工藝，其特征在于，在所述步驟S9之前，還包括以下步驟：

S12將背面蘸膠的芯片堆疊地貼裝到基板表面的芯片的正面。

8.根據(jù)權利要求1所述的芯片貼裝的工藝，其特征在于，所述步驟S8中的加熱軌道的加熱溫度比所述膠的固化溫度高5～10℃。

9.根據(jù)權利要求1至8中任意一項所述的芯片貼裝的工藝，其特征在于，所述膠為環(huán)氧樹脂膠、有機硅樹脂膠、聚酰亞胺樹脂膠、聚氨酯膠或者丙烯酸樹脂膠中的一種。