[發明專利]檢查被測裝置的系統和方法以及制造半導體裝置的方法在審
| 申請號: | 201811307432.1 | 申請日: | 2018-11-05 |
| 公開(公告)號: | CN109755146A | 公開(公告)日: | 2019-05-14 |
| 發明(設計)人: | 程明灝;姜智薰;S·樸;樸盛源;李載珉 | 申請(專利權)人: | 三星電子株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人: | 趙南;張帆 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 圖像獲取裝置 被測裝置 圖像傳感器 圖像數據 圖像處理裝置 半導體裝置 處理裝置 附加圖像 檢查系統 實時產生 處理圖像數據 接收圖像數據 附加處理 捕獲 制造 檢查 圖像 輸出 分配 申請 | ||
1.一種用于被測裝置的檢查系統,包括:
圖像傳感器,其被配置為捕獲所述被測裝置的圖像;
第一圖像獲取裝置至第N圖像獲取裝置,其連接至所述圖像傳感器,其中N是大于或等于2的第一自然數,并且所述第一圖像獲取裝置至第N圖像獲取裝置中的每個被配置為接收與由所述圖像傳感器捕獲的所述被測裝置的圖像相對應的圖像數據;
第一開關至第K開關,所述第一開關至第K開關中的每個連接至所述第一圖像獲取裝置至第N圖像獲取裝置中的相應一個,其中K是大于或等于2的第二自然數;
第一圖像處理裝置至第M圖像處理裝置,所述第一圖像處理裝置至第M圖像處理裝置中的每個連接至所述第一開關至第K開關中的相應一個,其中M是大于或等于2的第三自然數,所述第一圖像處理裝置至第M圖像處理裝置中的每個被配置為:
接收從所述第一圖像獲取裝置至第N圖像獲取裝置中的一個輸出并由所述第一開關至第K開關中的一個分配的所述圖像數據,以及
通過對所述圖像數據執行處理操作來產生相應的處理數據;以及
第(M+1)圖像處理裝置,其與所述第一開關至第K開關中的一個連接,其中所述第(M+1)圖像處理裝置被配置為:
接收所述圖像數據,以及
通過對所述圖像數據執行附加處理操作來產生附加處理數據。
2.根據權利要求1所述的檢查系統,其中:
所述第一圖像獲取裝置從所述圖像傳感器接收第一圖像數據,
所述第一開關連接至所述第一圖像獲取裝置,
所述第一圖像處理裝置連接至所述第一開關并接收由所述第一開關分配的所述第一圖像數據,
第二圖像處理裝置連接至所述第一開關并接收由所述第一開關分配的所述第一圖像數據,
所述第一圖像處理裝置通過對所述第一圖像數據執行第一處理操作來產生第一處理數據,以及
所述第二圖像處理裝置通過對所述第一圖像數據執行第二處理操作來產生第二處理數據。
3.根據權利要求2所述的檢查系統,其中:
所述第(M+1)圖像處理裝置包括附加圖像處理裝置,
所述附加圖像處理裝置被配置為可電連接至所述第一開關,
其中,當所述附加圖像處理裝置連接至所述第一開關時,所述附加圖像處理裝置接收所述第一圖像數據,并通過對所述第一圖像數據執行第一附加處理操作來產生第一附加處理數據。
4.根據權利要求3所述的檢查系統,其中,所述附加圖像處理裝置的結構與所述第一圖像處理裝置和所述第二圖像處理裝置中的每個的結構實質上相同。
5.根據權利要求2所述的檢查系統,其中,所述第一圖像獲取裝置包括:
幀抓取器,其被配置為基于第一通信協議從所述圖像傳感器接收所述第一圖像數據;
網絡存儲器,其被配置為基于所述第一通信協議輸出所述第一圖像數據;以及
非分頁存儲器,其被配置為基于與所述第一通信協議不同的第二通信協議來控制所述第一圖像獲取裝置中的所述幀抓取器與所述網絡存儲器之間的數據傳輸。
6.根據權利要求5所述的檢查系統,其中,所述網絡存儲器包括多個映射存儲器。
7.根據權利要求2所述的檢查系統,其中,所述第一圖像處理裝置包括:
網絡存儲器,其被配置為基于第一通信協議接收所述第一圖像數據;
至少一個處理存儲器,其被配置為對所述第一圖像數據執行第一處理操作;以及
非分頁存儲器,其被配置為基于與所述第一通信協議不同的第二通信協議來控制所述第一圖像處理裝置中的所述網絡存儲器與所述至少一個處理存儲器之間的數據傳輸。
8.根據權利要求7所述的檢查系統,其中,所述至少一個處理存儲器包括圖形處理單元。
9.根據權利要求7所述的檢查系統,其中,所述網絡存儲器包括至少一個映射存儲器。
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
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