[發明專利]一種用于檢測鉆孔偏移程度的檢測模塊及檢測方法

有效

• 申請號: 201811307320.6
• 申請日: 2018-11-05
• 公開（公告）號: CN109526156B
• 公開（公告）日: 2021-04-06
• 發明（設計）人: 孫保玉;莫崇明;宋建遠;彭衛紅;付強輝
• 申請（專利權）人: 深圳崇達多層線路板有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 馮筠

本發明涉及電路板制作技術領域，具體為一種用于檢測鉆孔偏移程度的檢測模塊以及檢測方法。本發明通過設置的通孔檢測單元，可僅用萬用表檢測第一金屬化通孔與第二金屬化通孔之間的導通情況即可判斷通孔鉆孔偏移程度是否在生產要求可接受的范圍之內，若第一金屬化通孔與第二金屬化通孔之間出現導通，還可根據與該第二金屬化通孔對應的圓形無銅區的直徑計算鉆孔偏移量；本發明通過設置的激光鉆孔檢測單元，可僅用萬用表檢測一對金屬化盲孔的導通情況即可判斷激光鉆孔偏移程度是否在生產要求可接受的范圍之內；通過本發明檢測方法，多層板上的通孔和激光鉆孔均可通過萬用表檢測鉆孔偏移程度，無需使用X射線檢測儀檢測，簡單、便捷、高效。

技術領域

本發明涉及電路板制作技術領域，尤其涉及一種用于檢測鉆孔偏移程度的檢測模塊，以及檢測鉆孔偏移程度的方法。

背景技術

在PCB的生產制造中，對于多層板，鉆孔是必不可以少的工序，通過鉆孔和沉銅及全板電鍍等工序在多層板上制作用于導通不同線路層的金屬化孔。這些用于導通的金屬化孔的類型有盲孔、埋孔、通孔，盲孔和埋孔一般采用激光鉆孔方式制作，通孔一般直接使用機械鉆孔方式制作。由于金屬化孔用于導通線路層，鉆孔精度對線路板的品質有決定性的影響，若鉆孔偏移程度大，精度不在要求的范圍內，則會導致成品PCB出現短路或開路問題，因此在生產過程中，需檢測鉆孔精度，并根據檢測結果對鉆帶系數作相應調整，以避免鉆孔偏移程度過大。現有檢測鉆孔偏移程度采用層間設置漲縮PAD(焊盤)，在X-RAY鉆靶時通過X-RAY打靶機測量內層芯板的漲縮值，從而給出外層鉆孔的鉆帶系數和反饋內層補償系數的合理性，以確認鉆帶系數是否需要進行調整。現有方法僅是針對抽樣測量，不一定準確反映整批生產板的情況。

發明內容

本發明針對現有鉆孔偏移程度檢測方法存在的上述問題，提供一種用于檢測鉆孔偏移程度的檢測模塊，以及檢測鉆孔偏移程度的方法，通過該檢測模塊僅用萬用表即可檢測鉆孔的偏移情況，檢測簡單、便捷、高效。

為實現上述目的，本發明采用以下技術方案。

一種用于檢測鉆孔偏移程度的檢測模塊，包括至少一通孔檢測單元，所述通孔檢測單元包括設于各電路層的覆銅檢測區及設于各覆銅檢測區內的檢測圖形；所述檢測圖形為一排直徑依次遞增的圓形無銅區，所述圓形無銅區的標號依次為1、2…n；所述通孔檢測單元還包括設于覆銅檢測區內且垂直于各電路層的第一金屬化通孔和一排孔徑相同的第二金屬化通孔，該排所述第二金屬化通孔與圓形無銅區一一對應；所述第二金屬化通孔的孔徑小于圓形無銅區的直徑，第n個所述圓形無銅區的直徑為[d+0.15+(n-1)×0.05]mm，所述d為第二金屬化通孔的孔徑。

優選的，所述第一金屬化通孔和第二金屬化通孔的孔徑均為1.15mm。

優選的，相鄰兩所述第二金屬化通孔的孔心距為2mm。

優選的，所述覆銅檢測區的外周設有用于使該覆銅檢測區與其它區域絕緣的無銅區。

優選的，所述用于檢測鉆孔偏移程度的檢測模塊還包括至少一激光鉆孔檢測單元，所述激光鉆孔檢測單元包括靶孔、激光靶標、多對呈矩陣排列且孔徑相同的金屬化盲孔、以及設于金屬化盲孔孔底所在線路層且與金屬化盲孔一一對應的多對呈矩陣排列的底焊盤；每對所述底焊盤之間設有導通銅線，底焊盤的直徑與金屬化盲孔的孔徑相等；各所述金屬化盲孔的孔口之間無銅導通。

一種檢測鉆孔偏移程度的方法，包括以下步驟：

S1、在內層芯板上制作內層線路時制作以上所述通孔檢測單元中的覆銅檢測區和圓形無銅區；

S2、通過鉆孔、沉銅和全板電鍍工序在多層板上制作以上所述的第一金屬化通孔和第二金屬化通孔；所述多層板為各內層芯板通過半固化片與外層銅箔壓合為一體形成的多層板材；

S3、在多層板的外層制作所述覆銅檢測區和圓形無銅區；