[發明專利]一種用于檢測鉆孔偏移程度的檢測模塊及檢測方法

有效

• 申請號: 201811307320.6
• 申請日: 2018-11-05
• 公開（公告）號: CN109526156B
• 公開（公告）日: 2021-04-06
• 發明（設計）人: 孫保玉;莫崇明;宋建遠;彭衛紅;付強輝
• 申請（專利權）人: 深圳崇達多層線路板有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 馮筠

1.一種用于檢測鉆孔偏移程度的檢測模塊，其特征在于，

包括至少一通孔檢測單元，所述通孔檢測單元包括設于各電路層的覆銅檢測區及設于各覆銅檢測區內的檢測圖形；所述檢測圖形為一排直徑依次遞增的圓形無銅區，所述圓形無銅區的標號依次為1、2…n；所述通孔檢測單元還包括設于覆銅檢測區內且垂直于各電路層的第一金屬化通孔和一排孔徑相同的第二金屬化通孔，該排所述第二金屬化通孔與圓形無銅區一一對應；所述第二金屬化通孔的孔徑小于圓形無銅區的直徑，第n個所述圓形無銅區的直徑為[d+0.15+(n-1)×0.05]mm，所述d為第二金屬化通孔的孔徑；

還包括至少一激光鉆孔檢測單元，所述激光鉆孔檢測單元包括靶孔、激光靶標、多對呈矩陣排列且孔徑相同的金屬化盲孔、以及設于金屬化盲孔孔底所在線路層且與金屬化盲孔一一對應的多對呈矩陣排列的底焊盤；每對所述底焊盤之間設有導通銅線，底焊盤的直徑與金屬化盲孔的孔徑相等；各所述金屬化盲孔的孔口之間無銅導通。

2.根據權利要求1所述的用于檢測鉆孔偏移程度的檢測模塊，其特征在于，所述第一金屬化通孔和第二金屬化通孔的孔徑均為1.15mm。

3.根據權利要求2所述的用于檢測鉆孔偏移程度的檢測模塊，其特征在于，相鄰兩所述第二金屬化通孔的孔心距為2mm。

4.根據權利要求1所述的用于檢測鉆孔偏移程度的檢測模塊，其特征在于，所述覆銅檢測區的外周設有用于使該覆銅檢測區與其它區域絕緣的無銅區。

5.一種檢測鉆孔偏移程度的方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、在內層芯板上制作內層線路時制作如權利要求1-4任一項所述通孔檢測單元中的覆銅檢測區和圓形無銅區，并在如權利要求1-4任一項所述金屬化盲孔孔底所在線路層制作如權利要求1-4任一項所述的底焊盤，在各內層芯板上鉆靶孔，以及在次外層線路層上制作激光靶標；

S2、通過鉆孔、沉銅和全板電鍍工序在多層板上制作如權利要求1-4任一項所述的第一金屬化通孔、第二金屬化通孔和金屬化盲孔；所述多層板為各內層芯板通過半固化片與外層銅箔壓合為一體形成的多層板材；

S3、在多層板的外層制作所述覆銅檢測區和圓形無銅區，并在多層板外層上將金屬化盲孔所在區域的銅層蝕刻除去，使所述金屬化盲孔的孔口之間無銅導通

S4、用萬用表檢測第一金屬化通孔與第二金屬化通孔之間的導通情況；若有第一金屬化通孔與第二金屬化通孔導通的情況，則判斷通孔鉆孔偏移程度大，不符合生產要求；若均無第一金屬化通孔與第二金屬化通孔導通的情況，則判斷通孔鉆孔偏移程度小，符合生產要求；

S5、用萬用表檢測每對金屬化盲孔的導通情況；若至少一對金屬化盲孔導通，則判斷激光鉆孔偏移程度大，不符合生產要求；若每對金屬化盲孔均無導通情況，則判斷激光鉆孔偏移程度小，符合生產要求。