[發明專利]基板支撐裝置以及包括該基板支撐裝置的基板清潔設備在審
| 申請號: | 201811306194.2 | 申請日: | 2018-11-05 |
| 公開(公告)號: | CN110047794A | 公開(公告)日: | 2019-07-23 |
| 發明(設計)人: | 吳鐘根;任京彬;金炳局 | 申請(專利權)人: | 三星電子株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 王新華 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基板支撐裝置 基板 基板清潔設備 自然頻率 振蕩 旋轉支撐件 轉子 裝載基板 振蕩器 支撐件 垂直 | ||
本公開提供了一種基板支撐裝置以及包括該基板支撐裝置的基板清潔設備,該基板支撐裝置包括:支撐件,其上可裝載基板;轉子,旋轉支撐件;以及振蕩器,在垂直于基板的表面的方向上使基板振蕩,其中基板根據基板的自然頻率或基板上的顆粒的自然頻率振蕩。
技術領域
實施方式涉及一種基板支撐裝置(也被稱為,用于基板的支撐裝置)以及包括該基板支撐裝置的基板清潔設備。
背景技術
基板清潔操作可以在半導體器件制造工藝中進行,例如在制造具有電路圖案形成在其上的掩模、晶片等的工藝中。
發明內容
實施方式可以通過提供一種用于基板的支撐裝置來實現,該支撐裝置包括:支撐件,其上可裝載基板;轉子,旋轉支撐件;以及振蕩器,在垂直于基板的表面的方向上使基板振蕩,其中基板根據基板的自然頻率或基板上的顆粒的自然頻率振蕩。
實施方式可以通過提供一種基板清潔設備來實現,該基板清潔設備包括:基板支撐裝置,基板可支撐在該基板支撐裝置上;清潔室,提供其中容納基板支撐裝置的空間;以及清潔溶液噴嘴,朝向基板噴射清潔溶液,其中基板支撐裝置包括:支撐件,其上可裝載基板;轉子,旋轉支撐件;以及振蕩器,根據基板的自然頻率或基板上的顆粒的自然頻率在垂直于基板的表面的方向上使基板振蕩。
實施方式可以通過提供一種基板清潔設備來實現,該基板清潔設備包括:基板支撐裝置,基板可支撐在該基板支撐裝置上;清潔室,提供其中容納基板支撐裝置的空間;以及兆聲波裝置(megasonic device),朝向基板提供包括微氣穴(micro-cavitation)的清潔溶液,其中基板支撐裝置包括:支撐件,其上可裝載基板;轉子,旋轉支撐件;以及振蕩器,根據基板的自然頻率或基板上的顆粒的自然頻率在垂直于基板的表面的方向上使基板振蕩。
附圖說明
通過參照附圖詳細描述示范性實施方式,各特征對于本領域技術人員將變得明顯,附圖中:
圖1示出根據一示范性實施方式的基板清潔設備的側剖視圖;
圖2至圖5的部分(a)示出根據一示范性實施方式的基板支撐裝置的側剖視圖,圖2至圖5的部分(b)示出根據一示范性實施方式的基板支撐裝置的俯視圖;
圖6示出根據一示范性實施方式的固定器的側剖視圖;
圖7示出一視圖,其簡要地示出根據一示范性實施方式在振蕩期間基板和顆粒的運動;
圖8示出曲線圖,其示出根據一示范性實施方式的隨頻率變化的振蕩的振幅;
圖9示出當共振頻率的振蕩被施加到根據示范性實施方式的基板時基板的彎曲率的視圖;以及
圖10示出根據一示范性實施方式的基板清潔設備的側剖視圖。
具體實施方式
圖1示出根據一示范性實施方式的基板清潔設備的剖視圖。
參照圖1,根據一示范性實施方式的基板清潔設備可以包括基板支撐裝置100、殼體200、清潔溶液噴嘴400和清潔室300。
基板支撐裝置100可以支撐基板W,并可以包括支撐件110、轉子120、振蕩器130和固定器140。
基板W可以是在制造工藝中的掩模或晶片。基板W可以具有圓形平面形狀。在一實施中,基板W可以是石英基板并可以包括硅氧化物(SiO2)。
微電路圖案可以形成在基板W的表面上。微電路圖案可以形成為垂直于基板W。例如,微電路圖案可以形成在基板W的主表面上(例如,使得微電路圖案可以在垂直于或正交于基板W的主表面的平面圖中是可見的)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





