[發明專利]硅基襯底、襯底基板及其制造方法、光電器件在審
| 申請號: | 201811303611.8 | 申請日: | 2018-11-02 |
| 公開(公告)號: | CN111146320A | 公開(公告)日: | 2020-05-12 |
| 發明(設計)人: | 趙壯;劉磊;樂阮平;王霆;張建軍 | 申請(專利權)人: | 華為技術有限公司;中國科學院物理研究所 |
| 主分類號: | H01L33/22 | 分類號: | H01L33/22;H01L33/00;H01L33/06;H01L33/12;H01L33/16;H01L33/30 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 襯底 及其 制造 方法 光電 器件 | ||
本申請涉及一種硅基襯底、襯底基板及其制造方法、光電器件,涉及電子技術應用領域,包括:硅基襯底,硅基襯底的一面具有周期性的凸起結構,每個凸起結構的側面與底面存在傾角;設置在硅基襯底具有凸起結構的一面上的三五族材料層。在該襯底基板中,由于硅基襯底的一面不再是硅(100)晶面,而是具有周期性的凸起結構,該凸起結構能夠實現位錯的自湮滅,將晶格失配以及反相疇所導致的位錯限制在硅基襯底這一層,使得三五族材料在該硅基襯底上外延生長時,能夠保持整齊的晶體結構,因此,能夠減少硅基襯底和三五族材料之間的晶格失配和反相疇等問題,提高三五族材料在該硅基襯底上的良品率。本申請用于在硅基襯底上形成高質量的三五族材料。
技術領域
本公開涉及電子技術應用領域,特別涉及一種硅基襯底、襯底基板及其制造方法、光電器件。
背景技術
硅基光電集成技術指的是在硅基襯底上集成光電器件的技術。采用該技術形成的光源、放大器或調制器等器件具有低成本、微尺寸以及高集成度的優點。
然而,由于硅是間接帶隙材料,發光特性較差,而三五族(也稱III-V族)材料具有優良的光學特性,因此,將三五族材料制備在硅基襯底上可以形成高效發光的器件,為光電器件的形成提供良好的基礎。例如,該三五族材料可以為砷化銦(Indium Arsenide,InAs)或砷化鎵(Gallium Arsenide,GaAs)。
但是,硅(100)晶面和三五族材料之間存在晶格失配和反相疇等問題,導致三五族材料在具有硅(100)晶面的硅基襯底上的形成極為困難。
發明內容
本申請提供了一種硅基襯底、襯底基板及其制造方法、光電器件,可以減少硅基襯底和三五族材料之間的晶格失配和反相疇等問題,提高三五族材料在硅基襯底上的良品率。
第一方面,提供一種襯底基板,包括:
硅基襯底,所述硅基襯底的一面具有周期性的凸起結構,每個所述凸起結構的側面與底面存在傾角,通過該傾角能夠實現硅基襯底的位錯的自湮滅,從而將位錯抑制在該硅基襯底的凸起結構的側面上;
設置在所述硅基襯底具有所述凸起結構的一面上的三五族材料層。
在該襯底基板中,由于硅基襯底的一面不再是硅(100)晶面,而是具有周期性的凸起結構,該凸起結構能夠實現位錯的自湮滅,將晶格失配以及反相疇所導致的位錯限制在硅基襯底這一層,使得三五族材料在該硅基襯底上外延生長時,能夠保持整齊的晶體結構,因此,減少了硅基襯底和三五族材料之間的晶格失配和反相疇等問題,提高了三五族材料在該硅基襯底上的良品率
可選的,所述硅基襯底具有所述周期性的凸起結構的表面為硅(111)晶面。
硅(111)晶面能夠有效抑制位錯,使位錯不再繼續向上生長,并且反相疇在60°的晶面上幾乎能夠全部被抑制,因此更有利于三五族材料的外延生長。
可選的,所述硅基襯底包括:一面具有周期性的凹槽的子硅基襯底;以及設置在所述子硅基襯底具有所述凹槽的一面上的硅中間層,所述硅中間層由所述周期性的凸起結構組成;
其中,每個所述凸起結構位于兩個相鄰凹槽之間的間隔結構上,每兩個相鄰的所述凸起結構的側面鄰接(即該多個凸起結構的上表面是連續的表面),從而可以實現穩定的硅基襯底結構。
可選的,所述凹槽的排布周期為200~800nm,每個所述凹槽的深度為200~1000nm,進一步的,所述凹槽的排布周期為300~500nm;每個所述凹槽的深度為400~600nm。
可選的,所述硅中間層的厚度為300~800nm,該硅中間層的厚度指的是硅中間層以凹槽111的頂部平臺為基準面的厚度,進一步的,所述硅中間層的厚度為450~650nm。
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