[發(fā)明專利]具有并排布置的晶體管部件的部件承載件

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811303503.0
• 申請(qǐng)日: 2018-11-02
• 公開（公告）號(hào): CN109757024A
• 公開（公告）日: 2019-05-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 杰拉爾德·魏斯;克里斯蒂安·維肯博格
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 奧特斯奧地利科技與系統(tǒng)技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18;H01L25/10;H01L25/07;H01L23/538
• 代理公司: 北京超凡志成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11371
• 代理人: 王暉;李丙林

提供了一種部件承載件(100)、一種電子器件(150)以及一種制造部件承載件(100)的方法。該部件承載件包括：堆疊體(102)，該堆疊體包括多個(gè)導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)(104)和/或電絕緣層結(jié)構(gòu)(106)；以及并排嵌入堆疊體(102)中的第一晶體管部件(108)和第二晶體管部件(110)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種制造部件承載件的方法、一種部件承載件以及一種電子器件。

背景技術(shù)

在配備有一個(gè)或多個(gè)電子部件的部件承載件的產(chǎn)品功能不斷增多和這樣的電子部件日益微型化以及待安裝在部件承載件諸如印刷電路板上的電子部件的數(shù)量不斷增加的背景下，日益采用具有若干電子部件的更強(qiáng)大的陣列狀部件或封裝件，這些部件或封裝件具有多個(gè)觸點(diǎn)或連接件，在這些觸點(diǎn)之間的間隔不斷減小。移除由這樣的電子部件和部件承載件本身在運(yùn)行期間產(chǎn)生的熱成為日益凸顯的問題。同時(shí)，部件承載件應(yīng)該是機(jī)械牢固的且電氣可靠的，以使得甚至在惡劣的條件下也能夠運(yùn)行。

特別地，在部件承載件中有效的集成晶體管功能是具有挑戰(zhàn)性的。

EP 3,148,300A1公開了在用于電子部件的包括多個(gè)絕緣層和傳導(dǎo)層并且還包括嵌入該多個(gè)絕緣層和傳導(dǎo)層中至少之一的至少一個(gè)嵌入式電子部件的連接系統(tǒng)中，該至少一個(gè)嵌入式電子部件是使其主體端與熱管道熱接觸的至少一個(gè)第一晶體管，所述熱管道包括多個(gè)過孔，過孔延伸穿過用于電子部件的連接系統(tǒng)的絕緣層和導(dǎo)電層中至少之一，并在第一表面安裝部件下在用于電子部件的連接系統(tǒng)的第一外表面顯露。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是在部件承載件中集成晶體管功能，使得實(shí)現(xiàn)高熱性能和緊湊設(shè)計(jì)。

為了實(shí)現(xiàn)上述限定的目的，提供了根據(jù)本發(fā)明的示例實(shí)施方式的一種制造部件承載件的方法、一種部件承載件以及一種電子器件。

根據(jù)本發(fā)明的示例實(shí)施方式，提供了一種部件承載件，其包括：堆疊體，該堆疊體包括多個(gè)導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)和/或電絕緣層結(jié)構(gòu)；以及并排嵌入堆疊體中的第一晶體管部件和第二晶體管部件。

根據(jù)本發(fā)明的另一示例實(shí)施方式，提供了電子器件，其包括：安裝主體(例如印刷電路板，PCB)；以及安裝在安裝主體上和/或嵌入其中的具有上述特征的部件承載件。

根據(jù)本發(fā)明的又一示例實(shí)施方式，提供了一種制造部件承載件的方法，其中，方法包括：形成經(jīng)連接的堆疊體，該經(jīng)連接的堆疊體包括多個(gè)電絕緣層結(jié)構(gòu)和/或?qū)щ妼咏Y(jié)構(gòu)；以及將第一晶體管部件和第二晶體管部件并排嵌入堆疊體中。

在本申請(qǐng)的上下文中，術(shù)語“部件承載件”可以特別地指能在其上和/或其中容納一個(gè)或多個(gè)部件以提供機(jī)械支撐和/或電連接的任何支撐結(jié)構(gòu)。換言之，部件承載件可以被配置為用于部件的機(jī)械和/或電子承載件。特別地，部件承載件可以是印刷電路板、有機(jī)插入件和IC(集成電路)基板中的一個(gè)。部件承載件還可以是結(jié)合了上述類型的部件承載件中的不同部件承載件的混合板。

在本申請(qǐng)的上下文中，術(shù)語“晶體管部件”可以特別地指實(shí)現(xiàn)晶體管功能特別是恰好一個(gè)晶體管的功能的電子構(gòu)件。這種晶體管可以是場效應(yīng)晶體管(特別是MOSFET，金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管)或雙極晶體管(特別是IGBT，絕緣柵極雙極晶體管)。優(yōu)選地，晶體管部件被實(shí)施為具有集成式晶體管的半導(dǎo)體芯片。換言之，晶體管部件可以是晶體管芯片。例如，可以用半導(dǎo)體技術(shù)，特別是硅技術(shù)或碳化硅技術(shù)或者氮化鎵技術(shù)，來制造相應(yīng)的晶體管部件。在一實(shí)施方式中，晶體管部件可以是并聯(lián)的兩個(gè)晶體管。特別地，兩個(gè)晶體管部件可以是并聯(lián)連接以構(gòu)成高側(cè)和低側(cè)的兩個(gè)晶體管部件，然而其還可以串聯(lián)連接。兩個(gè)晶體管部件可以實(shí)施為兩個(gè)單獨(dú)的芯片，即，每個(gè)晶體管一個(gè)芯片。兩個(gè)晶體管部件可以是相同的類型，或者可以是不同的類型。