[發明專利]具有并排布置的晶體管部件的部件承載件

在審

• 申請號: 201811303503.0
• 申請日: 2018-11-02
• 公開（公告）號: CN109757024A
• 公開（公告）日: 2019-05-14
• 發明（設計）人: 杰拉爾德·魏斯;克里斯蒂安·維肯博格
• 申請（專利權）人: 奧特斯奧地利科技與系統技術有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18;H01L25/10;H01L25/07;H01L23/538
• 代理公司: 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371
• 代理人: 王暉;李丙林

1.一種部件承載件(100)，其中，所述部件承載件(100)包括：

堆疊體(102)，所述堆疊體包括多個導電層結構(104)和/或電絕緣層結構(106)；

并排嵌入所述堆疊體(102)中的第一晶體管部件(108)和第二晶體管部件(110)。

2.根據權利要求1所述的部件承載件(100)，其中，所述第一晶體管部件(108)和所述第二晶體管部件(110)連接，以形成半橋電路。

3.根據權利要求1或2所述的部件承載件(100)，包括至少一個控制芯片(112、114)，特別是兩個控制芯片(112、114)，所述至少一個控制芯片被配置用于控制所述第一晶體管部件(108)和所述第二晶體管部件(110)。

4.根據權利要求3所述的部件承載件(100)，其中，所述至少一個控制芯片(112、114)中至少之一嵌入所述堆疊體(102)中，特別是與所述第一晶體管部件(108)和所述第二晶體管部件(110)并排。

5.根據權利要求3或4所述的部件承載件(100)，其中，所述至少一個控制芯片(112、114)中至少之一表面安裝在所述堆疊體(102)上。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的部件承載件(100)，包括至少一個過孔(116)，特別是多個過孔(116)，所述過孔豎向地延伸穿過所述堆疊體(102)的至少一部分，并與所述第一晶體管部件(108)和所述第二晶體管部件(110)中至少之一的至少一個焊墊(118)電接觸。

7.根據權利要求1至6中任一項所述的部件承載件(100)，包括至少一個導電片(120)，所述至少一個導電片與所述第一晶體管部件(108)和所述第二晶體管部件(110)中至少之一的主表面的至少一部分直接電接觸，特別是與整個主表面直接電接觸。

8.根據權利要求1至7中任一項所述的部件承載件(100)，包括至少一個溫度傳感器部件(122)，所述至少一個溫度傳感器部件嵌入所述堆疊體(102)中，以用于感測指示所述堆疊體(102)中的溫度的信息。

9.根據權利要求8所述的部件承載件(100)，被配置用于：當由所述至少一個溫度傳感器部件(122)感測到的信息指示過熱時，減低功率或關斷所述第一晶體管部件(108)和所述第二晶體管部件(110)中至少之一。

10.根據權利要求1至9中任一項所述的部件承載件(100)，在所述堆疊體(102)的主表面上包括至少一個插接件(124)，所述至少一個插接件被配置用于插入插頭，特別是排針。

11.根據權利要求1至10中任一項所述的部件承載件(100)，包括至少一個直流鏈電容器(126)。

12.根據權利要求11所述的部件承載件(100)，包括下述特征中的至少一個：

其中，所述至少一個直流鏈電容器(126)中至少之一被配置為陶瓷電容器或反鐵電電容器；

其中，所述至少一個直流鏈電容器(126)中至少之一表面安裝在所述堆疊體(102)上，特別是表面安裝在所述堆疊體(102)的其上還安裝有至少一個插接件(124)和/或用于控制所述第一晶體管部件(108)和所述第二晶體管部件(110)中至少之一的至少一個控制芯片(112、114)的同一主表面上。