[發明專利]電路板及其制作方法

在審

• 申請號: 201811301391.5
• 申請日: 2018-11-02
• 公開（公告）號: CN111148337A
• 公開（公告）日: 2020-05-12
• 發明（設計）人: 向付羽;鄧先友;劉金峰;張河根
• 申請（專利權）人: 深南電路股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/14;H05K3/46
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 李慶波

本申請公開了一種電路板及其制作方法，電路板包括：第一撓性芯板、第一剛性芯板、第一通槽以及第二撓性芯板，其中，在第一撓性芯板的兩相對表面上分別設置有信號層和第一屏蔽層；第一剛性芯板設置在信號層遠離第一撓性芯板的一側，且第一剛性芯板的遠離信號層的一側設置有第二屏蔽層；第一通槽延伸貫穿第一剛性芯板和第二屏蔽層，第二撓性芯板和第三屏蔽層容置在第一通槽內，且第二撓性芯板與信號層連接，第三屏蔽層設置在第二撓性芯板遠離信號層的一側。本申請中的電路板既能滿足彎折區域具有可彎折的性能，也能達到減少撓性芯板用量的目的，從而減少電路板的制作成本。

技術領域

本申請涉及線路板制造技術領域，特別是涉及一種電路板及其制作方法。

背景技術

剛撓板是一種結合了剛性芯板和撓性芯板的優點，同時具有剛性和可彎折性能的線路板。

現有的剛撓板通常包括柔板層和硬板層，其中，柔板層通常包括兩塊撓性芯板以及設置在每一撓性芯板至少一側的金屬層。該金屬層根據設置位置，可以分為設置在兩塊撓性芯板之間的信號層和設置在信號層相對兩側的屏蔽層，該屏蔽層用于提高信號層中信號的抗干擾能力。由于剛撓板包括至少兩塊撓性芯板，且撓性芯板的價格相對剛性芯板的價格較高，因而相對于傳統的剛性線路板，其制作成本較高，這使得剛撓板暫未得到廣泛的應用。

發明內容

本申請提供一種電路板及其制作方法，能夠解決現有的電路板制作成本較高的技術問題。

為解決上述技術問題，本申請采用的一個技術方案是：提供一種電路板，所述電路板包括：依次層疊的第一撓性芯板和第一剛性芯板，所述第一撓性芯板的兩相對表面上分別設置有信號層和第一屏蔽層；所述第一剛性芯板設置在所述信號層遠離所述第一屏蔽層的一側，且所述第一剛性芯板的遠離所述信號層的一側設置有第二屏蔽層；第一通槽，延伸貫穿所述第一剛性芯板和所述第二屏蔽層；第二撓性芯板和第三屏蔽層，容置在所述第一通槽內；所述第二撓性芯板與所述信號層連接；所述第三屏蔽層設置在所述第二撓性芯板遠離所述信號層的一側。

為解決上述技術問題，本申請采用的另一個技術方案是：提供一種電路板的制作方法，所述制作方法包括：提供第一撓性芯板、第一剛性芯板和第二撓性芯板，所述第一撓性芯板的兩相對表面上分別設置有信號層和第一屏蔽層，所述第一剛性芯板的其中一側設置有第二屏蔽層，所述第二撓性芯板的其中一側設置有第三屏蔽層；將所述第二撓性芯板壓合在所述信號層上，且所述第三屏蔽層位于所述第二撓性芯板遠離所述信號層的一側；對所述第一剛性芯板以及所述第二屏蔽層開槽處理，以形成貫穿所述第一剛性芯板和所述第二屏蔽層的第一通槽；將所述第一剛性芯板置于所述信號層上設置所述第二撓性芯板的一側，且將所述第二撓性芯板和所述第三屏蔽層置于所述第一通槽中，將所述第一剛性芯板壓合在所述信號層上。

本申請實施例中的電路板具有一個第一撓性芯板，并在電路板的彎折區域設置局部的第二撓性芯板，從而既能滿足彎折區域具有可彎折的性能，也能達到減少電路板中撓性芯板用量的目的，從而減少電路板的制作成本。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖。

圖1是本申請電路板的剖視結構示意圖；

圖2是圖1中電路板的制作流程示意圖；

圖3至圖8是對應圖2的制作工藝流程示意圖。

具體實施方式