[發明專利]電路板及其制作方法

在審

• 申請號: 201811301391.5
• 申請日: 2018-11-02
• 公開（公告）號: CN111148337A
• 公開（公告）日: 2020-05-12
• 發明（設計）人: 向付羽;鄧先友;劉金峰;張河根
• 申請（專利權）人: 深南電路股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/14;H05K3/46
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 李慶波

1.一種電路板，其特征在于，所述電路板包括：

依次層疊的第一撓性芯板和第一剛性芯板，所述第一撓性芯板的兩相對表面上分別設置有信號層和第一屏蔽層；所述第一剛性芯板設置在所述信號層遠離所述第一撓性芯板的一側，且所述第一剛性芯板的遠離所述信號層的一側設置有第二屏蔽層；

第一通槽，延伸貫穿所述第一剛性芯板和所述第二屏蔽層；

第二撓性芯板和第三屏蔽層，容置在所述第一通槽內；所述第二撓性芯板與所述信號層連接；所述第三屏蔽層設置在所述第二撓性芯板遠離所述信號層的一側。

2.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述第一撓性芯板和所述第二撓性芯板的厚度均小于等于0.1mm。

3.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述電路板還包括第一連接層和第二連接層；所述第二連接層設置在所述信號層與所述第一剛性芯板之間，且所述第二連接層上開設有與所述第一通槽對應的第二通槽；

所述第一連接層容置于所述第二通槽內，并位于所述信號層與所述第二撓性芯板之間。

4.根據權利要求3所述的電路板，其特征在于，所述第一連接層為純膠，且所述純膠的介電損耗小于或等于3.0。

5.根據權利要求3所述的電路板，其特征在于，所述第二連接層為半固化片。

6.根據權利要求3所述的電路板，其特征在于，所述第二連接層的厚度小于等于0.15mm，且所述第一連接層的厚度與所述第二連接層的厚度差小于等于0.05mm。

7.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述第一通槽的內壁與所述第二撓性芯板的外壁之間，以及所述第一通槽的內壁與所述第三屏蔽層之間存在間隙。

8.根據權利要求7所述的電路板，其特征在于，所述間隙小于等于0.1mm。

9.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述第一屏蔽層遠離所述第一撓性芯板的一側設置有第一覆蓋膜；所述第三屏蔽層遠離所述第二撓性芯板的一側設置有第二覆蓋膜，且所述第二覆蓋膜的橫截面積大于或等于所述第三屏蔽層的橫截面積，以使所述第二覆蓋膜覆蓋所述第三屏蔽層。

10.根據權利要求9所述的電路板，其特征在于，所述第一覆蓋膜的遠離所述第一屏蔽層的一側設置有第二剛性芯板，且所述第二剛性芯板與所述第一屏蔽層連接；所述第二覆蓋膜遠離所述第二屏蔽層的一側設置有第三剛性芯板，且所述第三剛性芯板與所述第二屏蔽層連接；

所述第二剛性芯板和所述第三剛性芯板各自的至少一側上設置有金屬層，且所述電路板上還開設有貫穿所述第二剛性芯板和對應的所述金屬層的第三通槽，并開設有貫穿所述第三剛性芯板和對應的所述金屬層的第四通槽；

所述第一覆蓋膜至少部分通過所述第三通槽暴露，且所述第二覆蓋膜至少部分通過所述第四通槽暴露。

11.根據權利要求10所述的電路板，其特征在于，在所述第一屏蔽層和所述第二剛性芯板之間，以及所述第二屏蔽層和所述第三剛性芯板之間分別設置有第三連接層，且在所述第三連接層上開設有第五通槽；所述第一覆蓋膜或所述第二覆蓋膜容置于對應的所述第五通槽內。

12.根據權利要求10所述的電路板，其特征在于，所述電路板上形成有貫穿所述電路板的導電孔，且所述導電孔與所述第三通槽和所述第四通槽錯位；所述導電孔內形成有導電層或者填充有導電膠，以將所述電路板中的所述信號層和/或所述金屬層進行電連接。

13.根據權利要求12所述的電路板，其特征在于，所述導電孔與所述第二撓性芯板之間的距離大于等于0.3mm。