[發(fā)明專利]印刷電路板的制造方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811301311.6
• 申請(qǐng)日: 2018-11-02
• 公開（公告）號(hào): CN109451674A
• 公開（公告）日: 2019-03-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 屈建國(guó)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市金洲精工科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/10
• 分類號(hào): H05K3/10;H05K3/40;H05K3/46;H05K3/00;H05K1/09
• 代理公司: 深圳中一專利商標(biāo)事務(wù)所 44237
• 代理人: 劉艷

本發(fā)明提供了一種印刷電路板的制造方法，包括以下步驟：在已制作完成的基板上打印第一介電層，所述第一介電層具有與待制作電路形狀相同的電路微槽；在所述電路微槽中打印導(dǎo)電材料至其填滿所述電路微槽，形成信號(hào)層；在所述第一介電層的表面打印第二介電層，所述第二介電層具有連通所述信號(hào)層的導(dǎo)電孔；在所述導(dǎo)電孔中打印導(dǎo)電材料至其填滿所述導(dǎo)電孔，形成焊盤。本發(fā)明提供的印刷電路板的制造方法，在基板上打印具有電路微槽的第一介電層，并在電路微槽內(nèi)打印導(dǎo)電材料，通過(guò)打印的方法分別制造介電層和信號(hào)層，無(wú)需采用傳統(tǒng)的曝光、顯影、蝕刻、電鍍等工藝制造電路板，不會(huì)對(duì)環(huán)境造成污染。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于印刷電路板的制造技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說(shuō)，是涉及一種印刷電路板的制造方法。

背景技術(shù)

在手機(jī)、電腦等大量的電子產(chǎn)品中，均具有印刷電路板(Printed Circuit Board，簡(jiǎn)稱PCB)，印刷電路板將電路集成于電路板內(nèi)，方便布線。印刷電路板主要由介電層和信號(hào)層組成，信號(hào)層的電路為微細(xì)電路，該電路的特征線寬在80μm-150μm之間，細(xì)線甚至可達(dá)50μm,特征線寬為18μm/35μm/70μm。目前，印刷電路板的通常采用曝光、顯影、蝕刻、電鍍等較為成熟的工藝制造而成，但是顯影、蝕刻、電鍍等工序會(huì)使用大量的化學(xué)試劑，排放大量含重金屬離子的有毒廢液，造成了嚴(yán)重的環(huán)境污染。而且在蝕刻工序時(shí)，會(huì)蝕刻掉大量的銅箔，銅箔利用率較低，成本較高。

增材制造技術(shù)不涉及廢液排放等化學(xué)污染，具有環(huán)保、材料利用率高等顯著優(yōu)勢(shì)，但是微細(xì)電路對(duì)加工精度、分辨率及表面粗糙度等要求較高，需要實(shí)現(xiàn)高熔點(diǎn)導(dǎo)電金屬與低熔點(diǎn)絕緣材料的復(fù)合制造，一般金屬、聚合物增材制造方式技術(shù)難以滿足，而高精度噴墨打印技術(shù)可滿足上述需求，但是目前該技術(shù)單層打印可實(shí)現(xiàn)的導(dǎo)線厚度＜1μm，遠(yuǎn)小于微細(xì)電路的特征線厚，而線厚是保證設(shè)計(jì)電流大小的重要因素；為了保證微細(xì)電路具有一定的特征線厚，可以通過(guò)多層重疊打印，使線厚有效增加，但在打印過(guò)程中墨滴容易擴(kuò)散，使線寬、線厚難以控制，大大降低了微細(xì)電路精度。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種印刷電路板的制造方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的高精度噴墨打印技術(shù)中單層打印時(shí)信號(hào)層較薄、多層打印時(shí)墨滴容易擴(kuò)散的技術(shù)問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：提供一種印刷電路板的制造方法，包括以下步驟：

S10：在已制作完成的基板上打印第一介電層，所述第一介電層具有與待制作電路形狀相同的電路微槽；

S20：在所述電路微槽中打印導(dǎo)電材料至其填滿所述電路微槽，形成信號(hào)層；

S30：在所述第一介電層的表面打印第二介電層，所述第二介電層具有連通所述信號(hào)層的導(dǎo)電孔；

S40：在所述導(dǎo)電孔中打印導(dǎo)電材料至其填滿所述導(dǎo)電孔，形成焊盤。

進(jìn)一步地，在步驟S20后還包括：

重復(fù)步驟S10至S20，形成具有多層信號(hào)層的印刷電路板。

進(jìn)一步地，步驟S10包括：

在已制作完成的基板上放置或打印覆蓋于基板的絕緣層；

根據(jù)待制作電路的形狀，采用激光刻蝕的方式刻蝕出所述電路微槽，形成所述第一介電層。

進(jìn)一步地，步驟S20包括：

在所述電路微槽中多層打印導(dǎo)電材料，并固化導(dǎo)電材料；

重復(fù)上述步驟至導(dǎo)電材料填滿所述電路微槽。

進(jìn)一步地，導(dǎo)電材料填滿所述電路微槽后，對(duì)該電路微槽中的所有導(dǎo)電材料整體固化。

進(jìn)一步地，步驟S40包括：

在所述導(dǎo)電孔中打印多層導(dǎo)電材料，并固化導(dǎo)電材料；