[發明專利]印刷電路板的制造方法

在審

• 申請號: 201811301311.6
• 申請日: 2018-11-02
• 公開（公告）號: CN109451674A
• 公開（公告）日: 2019-03-08
• 發明（設計）人: 屈建國
• 申請（專利權）人: 深圳市金洲精工科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/10
• 分類號: H05K3/10;H05K3/40;H05K3/46;H05K3/00;H05K1/09
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 劉艷

1.印刷電路板的制造方法，其特征在于，包括以下步驟：

S10：在已制作完成的基板上打印第一介電層，所述第一介電層具有與待制作電路形狀相同的電路微槽；

S20：在所述電路微槽中打印導電材料至其填滿所述電路微槽，形成信號層；

S30：在所述第一介電層的表面打印第二介電層，所述第二介電層具有連通所述信號層的導電孔；

S40：在所述導電孔中打印導電材料至其填滿所述導電孔，形成焊盤。

2.如權利要求1所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，在步驟S20后還包括：

重復步驟S10至S20，形成具有多層信號層的印刷電路板。

3.如權利要求1所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，步驟S10包括：

在已制作完成的基板上放置或打印覆蓋于基板的絕緣層；

根據待制作電路的形狀，采用激光刻蝕的方式刻蝕出所述電路微槽，形成所述第一介電層。

4.如權利要求1所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，步驟S20包括：

在所述電路微槽中多層打印導電材料，并固化導電材料；

重復上述步驟至導電材料填滿所述電路微槽。

5.如權利要求4所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于：導電材料填滿所述電路微槽后，對該電路微槽中的所有導電材料整體固化。

6.如權利要求1所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，步驟S40包括：

在所述導電孔中打印多層導電材料，并固化導電材料；

重復上述步驟至導電材料填滿所述導電孔。

7.如權利要求1所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，在步驟S10后還包括：

對所述電路微槽的內壁和所述第一介電層的表面進行改性處理，使所述電路微槽的內壁具有親水性、所述第一介電層的表面具有疏水性。

8.如權利要求1所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于：在步驟S10及步驟S30中，使用打印設備打印第一介電層及第二介電層，所述打印設備一側設有用于預固化導電材料的固化燈。

9.如權利要求1所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于：所述導電材料為導電墨水或者金屬粉末。