[發明專利]準晶涂層及其制備方法和烹飪器具

在審

• 申請號: 201811299742.3
• 申請日: 2018-11-02
• 公開（公告）號: CN111202435A
• 公開（公告）日: 2020-05-29
• 發明（設計）人: 萬鵬;曹達華;陳煒杰;鐘春發;屈雪平
• 申請（專利權）人: 佛山市順德區美的電熱電器制造有限公司
• 主分類號: A47J36/02
• 分類號: A47J36/02;A47J36/04;C23C4/08;C23C4/129;C23C4/131;C23C4/134;C23C4/18
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 趙天月

1.一種準晶涂層，其特征在于，包括：

準晶基層，所述準晶基層的外表面具有多個孔隙；

填充材料，所述填充材料填充在至少一部分所述的孔隙內。

2.根據權利要求1所述的準晶涂層，其特征在于，多個所述孔隙被所述填充材料填滿。

3.根據權利要求1所述的準晶涂層，其特征在于，所述填充材料包括二氧化硅。

4.根據權利要求1所述的準晶涂層，其特征在于，形成所述準晶基層的準晶顆粒的粒徑大于等于10納米且小于150微米。

5.根據權利要求4所述的準晶涂層，其特征在于，所述準晶基層外表面上具有凹凸結構，所述凹凸結構中的凸起的高度小于所述準晶顆粒粒徑的(1/2)～(2/3)。

6.根據權利要求1所述的準晶涂層，其特征在于，所述凸起的高度大于所述孔隙內的所述填充材料的厚度。

7.根據權利要求1所述的準晶涂層，其特征在于，所述孔隙的尺寸為5微米～40微米。

8.根據權利要求1所述的準晶涂層，其特征在于，進一步包括：封孔層，所述封孔層由填充材料形成，所述封孔層設置在所述準晶基層的外表面上。

9.根據權利要求8所述的準晶涂層，其特征在于，所述封孔層的厚度最大值小于10微米。

10.根據權利要求1所述的準晶涂層，其特征在于，所述準晶基層包括：

第一準晶基層；

第二準晶基層，所述第二準晶基層設置在所述第一準晶基層的外表面上，且所述第一準晶基層的外表面具有多個所述孔隙，

其中，形成所述第一準晶基層的第一準晶顆粒的粒徑大于形成所述第二準晶基層的第二準晶顆粒的粒徑，所述填充材料填充在至少一部分的所述孔隙內。

11.根據權利要求10所述的準晶涂層，其特征在于，所述第一準晶顆粒中的至少90％的所述準晶顆粒的粒徑大于80微米且小于150微米，所述第二準晶顆粒中至少90％的所述準晶顆粒的粒徑大于等于10納米且小于等于80微米。

12.根據權利要求1所述的準晶涂層，其特征在于，所述準晶基層滿足以下條件之一：

準晶的含量為20wt％～90wt％；

孔隙率大于等于0.1％且小于等于20％；

熱導率為0.1W/mK～3W/mK；

厚度為10μm～500μm。

13.一種制備權利要求1-12中任一項所述準晶涂層的方法，其特征在于，包括：

將準晶顆粒噴涂形成準晶基層；

對所述準晶基層的外表面進行封孔處理，以便得到所述準晶涂層。

14.根據權利要求13所述的方法，其特征在于，所述準晶顆粒是通過以下步驟制備獲得的：

將包括鋁、鐵、銅、鉻、鈦、鎳以及鋯中的至少兩種的原材料混合，熔煉形成合金錠；

將所述合金錠在真空或保護氣氛中進行霧化制粉處理，以便得到所述準晶顆粒。

15.根據權利要求14所述的方法，其特征在于，所述合金錠包括Al-Cu-Fe合金、Al-Cu-Fe-Cr合金、Ti-Fe合金或者Ti-Ni-Zr合金中的一種或多種。

16.根據權利要求14所述的方法，其特征在于，所述原材料包括鋁、銅、鐵和鉻，將鋁、銅、鐵和鉻按原子個數比為(60-70)：(15-25)：(5-15)：(5-15)的比例混合，熔煉形成合金錠。