[發明專利]一種用于制備低粗糙度電解銅箔的復合添加劑

有效

• 申請號: 201811299720.7
• 申請日: 2018-11-02
• 公開（公告）號: CN109208040B
• 公開（公告）日: 2021-03-30
• 發明（設計）人: 盛大慶;張在沛;劉立柱;盛杰;李淑增;趙元
• 申請（專利權）人: 山東金盛源電子材料有限公司
• 主分類號: C25D1/04
• 分類號: C25D1/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種用于制備低粗糙度電解銅箔的復合添加劑，其特征在于該用于制備低粗糙度電解銅箔的復合添加劑每L添加劑溶液包括下列質量的溶質組分：硫脲 10～30mg、纖維素10～30mg、鎢酸鈉3-7 mg、表面活性劑5～20mg、磁性聚乙烯醇微球10～15mg。

2.如權利要求1所述的一種用于制備低粗糙度電解銅箔的復合添加劑，其特征在于添加劑中各溶質組分的體積比濃度達到硫脲10～30ppm；纖維素10～30ppm；鎢酸鈉3～7ppm；表面活性劑5～20ppm; 磁性聚乙烯醇微球10～15 ppm 。

3.如權利要求1所述的一種用于制備低粗糙度電解銅箔的復合添加劑，其特征在于每L添加劑溶液中，各溶質組分的質量具體為：硫脲 20mg、纖維素20mg、鎢酸鈉5 mg、表面活性劑10mg、磁性聚乙烯醇微球12mg。

4.如權利要求1所述的一種用于制備低粗糙度電解銅箔的復合添加劑，其特征在于每L添加劑溶液中，各溶質組分的質量具體為：硫脲 10mg、纖維素15mg、鎢酸鈉3 mg、表面活性劑20mg、磁性聚乙烯醇微球10mg。

5.如權利要求1所述的一種用于制備低粗糙度電解銅箔的復合添加劑，其特征在于每L添加劑溶液中，各溶質組分的質量具體為：硫脲 30mg、纖維素30mg、鎢酸鈉7mg、表面活性劑5mg、磁性聚乙烯醇微球15mg。

6.如權利要求1所述的一種用于制備低粗糙度電解銅箔的復合添加劑的制備方法，其特征在于：按如下質量比稱取各溶質組分：硫脲 10～30mg、纖維素10～30mg、鎢酸鈉3-7mg、表面活性劑5～20mg、磁性聚乙烯醇微球10～15mg溶解于40至60℃的溫水中充分攪拌，使各溶質的濃度范圍是：硫脲 10～30mg /L、纖維素10～30mg /L、鎢酸鈉3～7mg/L、表面活性劑5～20mg/L、磁性聚乙烯醇微球10～15mg/L，制得低粗糙度電解銅箔的復合添加劑；其沉積銅箔的工藝流程如下：取銅含量為70～100g/L，硫酸含量為90～150g/L，氯離子為10～20ppm，溫度為40～60℃的電解液，然后向所述電解液中添加本發明所述復合添加劑，使電解液在流量為50～60m³/h，電流密度5000～8500A/m²的參數下進行電沉積。