[發明專利]一種阻燃電子復合材料基板的制備方法

在審

• 申請號: 201811299261.2
• 申請日: 2018-10-11
• 公開（公告）號: CN109608811A
• 公開（公告）日: 2019-04-12
• 發明（設計）人: 彭代信
• 申請（專利權）人: 蘇州益可泰電子材料有限公司
• 主分類號: C08L53/02
• 分類號: C08L53/02;C08J5/24;B29C65/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及一種阻燃電子復合材料基板的制備方法，該材料具有一種低介電常數和低損耗因子的基體，用于制作高頻高速應用領域的層壓板和半固化片，該熱固性電子復合材料包括丁二烯、苯乙烯、丁二烯苯乙烯共聚物或苯乙烯丁二烯苯乙烯共聚物。使用該熱固性聚合物制得的層壓板的發明一個重要特性是較低的玻璃絲織物的含量相對于高的顆粒填料的范圍具有優良的綜合性能，包含優異的熱可靠性(降低CTE Z軸或厚度方向)、改善電氣能(損耗因子)和極低的吸水性，適用于高頻高速應用的基板。

技術領域

本發明涉及一種阻燃熱固性電子復合材料基板的制備方法，可用于高頻高速通訊領域材料的制備。

背景技術

近幾年由于天線，基站及衛星通訊要求在高頻下傳輸信號速度快且不失真，特別是在高頻和高溫高濕條件下的信號傳輸能力表現和常態下一致，所以對高頻應用的基板提出了新的要求。

一般地，環氧類聚合物隨著頻率的增加，尤其是5GHz以上時，信號損耗越來越大，且隨著溫度的升高，信號損耗也會越來越大，天線和基站的頻率越來越高時，普通類的環氧聚合物已不能滿足要求，所以對基板所用的聚合物提出了新的要求。

另外，對于該類低損耗的高頻基板，市場有兩類需求，一類是要求信號傳播速度快，即要求低介電常數，另一類是要求高介電常數，可以滿足封裝體積小型化的需求。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種熱固性電子復合材料基板的制備方法，制備的復合材料基板損耗因子低，且在高頻和高溫高濕條件下無明顯漂移，同時耐熱性好、剝離強度高、吸水率低，尤其是阻燃性極佳，適合天線及基站等要求高頻的應用。

本發明采取如下技術方案：

一種阻燃電子復合材料基板的制備方法，包括以下步驟；

(1)將烯烴有機物溶入溶劑中，攪拌下加入填料、固化劑，然后加入阻燃劑，攪拌得到樹脂液；所述烯烴有機物包括丁二烯、苯乙烯、聚丁二烯、聚苯乙烯、丁二烯/苯乙烯共聚物中的一種或幾種；

(2)將增強材料浸漬樹脂液，得到預浸料；

(3)加熱預浸料，得到半固化片；

(4)將復數張半固化片疊合，上下各壓覆一張銅箔，熱壓得到電子復合材料基板；

所述銅箔為1盎司銅箔或者半盎司銅箔；所述1盎司銅箔的銅瘤高度為8～12微米；所述半盎司銅箔的銅瘤高度為6～10微米；所述銅箔粗糙面經過乙烯基偶聯劑處理。

本發明中，所述填料包括二氧化硅、二氧化鈦、鈦酸鋇、氮化硼、氧化鋁、玻璃纖維中的一種或一種以上的混合物；所述增強材料為纖維玻璃布。

本發明中，所述固化劑包括過氧化二異丙苯、過氧化苯甲酸叔丁酯、2，5-二(2-乙基己酰過氧)-2，5-二甲基己烷、硫氰酸鋰、三(2-羧乙基)膦、聯硼酸新戊二醇酯中的一種或幾種。

本發明中，烯烴有機物、增強材料、填料、固化劑的質量比為(5～40)∶(10～30)∶(10～70)∶(1～5)；樹脂液的固含量為75～85％，現有樹脂液一般在60％左右，本發明采用高固含量既提高了樹脂利用效率，又改善介電性能，還避免剝離強度的下降。

本發明中，所述填料的粒徑為30～50微米。

本發明中，所述阻燃劑的用量為烯烴有機物、填料、固化劑總質量的8～15％。

本發明中，所述阻燃劑為含溴或者含磷的阻燃劑。

本發明中，加熱的溫度為60～140℃，時間為1～5分鐘。

本發明中，熱壓的溫度為150～300℃，時間為10～55分鐘，壓力為25kg/cm²～70kg/cm²。