[發(fā)明專利]一種阻燃電子復(fù)合材料基板的制備方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811299261.2
• 申請(qǐng)日: 2018-10-11
• 公開（公告）號(hào): CN109608811A
• 公開（公告）日: 2019-04-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 彭代信
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州益可泰電子材料有限公司
• 主分類號(hào): C08L53/02
• 分類號(hào): C08L53/02;C08J5/24;B29C65/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種阻燃電子復(fù)合材料基板的制備方法，其特征在于，包括以下步驟；

(1)將烯烴有機(jī)物溶入溶劑中，攪拌下加入填料、固化劑，然后加入阻燃劑，攪拌得到樹脂液；所述烯烴有機(jī)物包括丁二烯、苯乙烯、聚丁二烯、聚苯乙烯、丁二烯/苯乙烯共聚物中的一種或幾種；

(2)將增強(qiáng)材料浸漬樹脂液，得到預(yù)浸料；

(3)加熱預(yù)浸料，得到半固化片；

(4)將復(fù)數(shù)張半固化片疊合，上下各壓覆一張銅箔，熱壓得到電子復(fù)合材料基板；

所述銅箔為1盎司銅箔或者半盎司銅箔；所述1盎司銅箔的銅瘤高度為8～12微米；所述半盎司銅箔的銅瘤高度為6～10微米；所述銅箔粗糙面經(jīng)過乙烯基偶聯(lián)劑處理。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述阻燃電子復(fù)合材料基板的制備方法，其特征在于：所述填料包括二氧化硅、二氧化鈦、鈦酸鋇、氮化硼、氧化鋁、玻璃纖維中的一種或一種以上的混合物；所述增強(qiáng)材料為纖維玻璃布。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述阻燃電子復(fù)合材料基板的制備方法，其特征在于：所述固化劑包括過氧化二異丙苯、過氧化苯甲酸叔丁酯、2，5-二(2-乙基己酰過氧)-2，5-二甲基己烷、硫氰酸鋰、三(2-羧乙基)膦、聯(lián)硼酸新戊二醇酯中的一種或幾種。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述阻燃電子復(fù)合材料基板的制備方法，其特征在于：烯烴有機(jī)物、增強(qiáng)材料、填料、固化劑的質(zhì)量比為(5～40)∶(10～30)∶(10～70)∶(1～5)；樹脂液的固含量為75～85％。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述阻燃電子復(fù)合材料基板的制備方法，其特征在于：所述填料的粒徑為30～50微米。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述阻燃電子復(fù)合材料基板的制備方法，其特征在于：所述阻燃劑的用量為烯烴有機(jī)物、填料、固化劑總質(zhì)量的8～15％。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述阻燃電子復(fù)合材料基板的制備方法，其特征在于：所述阻燃劑為含溴或者含磷的阻燃劑。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述阻燃電子復(fù)合材料基板的制備方法，其特征在于：加熱的溫度為60～140℃，時(shí)間為1～5分鐘。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述阻燃電子復(fù)合材料基板的制備方法，其特征在于：熱壓的溫度為150～300℃，時(shí)間為10～55分鐘，壓力為25kg/cm²～70kg/cm²。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述阻燃電子復(fù)合材料基板的制備方法，其特征在于：所述乙烯基偶聯(lián)劑為乙烯基三氯硅烷、乙烯基三甲基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三(甲氧基乙氧基)硅烷、乙烯基三叔丁氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基甲基二甲氧基硅烷中的一種或幾種。