[發明專利]一種新型防彈芯片

在審

• 申請號: 201811298885.2
• 申請日: 2018-11-02
• 公開（公告）號: CN109489486A
• 公開（公告）日: 2019-03-19
• 發明（設計）人: 吳中偉;艾青松;方心靈;陳虹;劉元坤;許冬梅;虎龍;潘智勇
• 申請（專利權）人: 北京航天雷特機電工程有限公司;北京航天試驗技術研究所
• 主分類號: F41H5/04
• 分類號: F41H5/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明提供了一種新型防彈芯片，涉及軍警個體防護領域。所述的防彈芯片主要由芳綸/高強度聚聚乙烯無緯布、芳綸防凹陷材料、緩沖阻尼材料組成。經打靶試驗證明，采用該結構制備的防彈芯片產品防彈性能優異，安全裕度高，最輕可減輕20％以上，可明顯提高作戰人員的作戰效率。

技術領域：

本發明涉及一種新型防彈芯片，進一步地說，是涉及一種應用于單兵個體防護的防彈制品。

背景技術：

高性能纖維主要應用于個體防護領域，由高性能纖維織造的無緯布是未來個體防護領域的重要防護裝備之一。目前，正因高強度纖維無緯布其具有比重較小、抗彈比吸收能大、抗化學腐蝕和耐老化等眾多突出的優點，而正逐步替代芳綸平紋機織布在柔性防彈材料領域的主導地位，產量也在不斷增加，而且正在開拓新的應用領域。目前，應用于防彈領域的高性能纖維主要是芳綸纖維和高強高模聚乙烯纖維。這兩種纖維均有各自的優缺點，高強高模聚乙烯纖維熔點較低，僅為150℃，在受到子彈侵徹時，摩擦產生大量熱量易于燒損，影響其防彈性能；芳綸纖維熔點極高，但在抵御高級別防彈沖擊時，性能較弱。

防彈衣是作戰人員必不可少的生命防護裝備，尤其是防彈衣產品的需求逐年遞增。目前，美國、歐洲等西方發達國家已裝備高性能纖維防彈材料，我國對于防彈材料的應用起步較晚，與國外相比仍處于劣勢，限制了個體防彈材料在國內的發展。

而對于防彈衣而言，輕量化、便攜化是未來防彈衣的發展趨勢，尤其是輕量化的防彈衣產品，不僅減少人員的負荷，同時能夠提高作戰人員作戰效率，因此研究輕量化的防彈衣產品，必將是未來的發展趨勢。

發明內容：

本發明的目的在于設計一種新型防彈芯片產品，主要為了降低防彈芯片的重量，提高作戰人員的作戰能力：

本發明提供的一種新型防彈芯片，由多層0°芳綸無緯布/90°高強度聚乙烯材料、多層芳綸無緯布防凹陷材料及緩沖阻尼材料組成。

本發明0°芳綸無緯布/90°高強度聚乙烯無緯布材料面密度為150～190g/m²多層芳綸無緯布層疊組成。無緯布采用水性聚異戊二烯膠粘劑通過添加聚氨酯膠粘劑及納米二氧化鈦，質量比為100∶20～40∶5～10，經織造形成0°芳綸無緯布/90°高強度聚乙烯無緯布材料。

本發明采用的芳綸無緯布防凹陷材料為2層或3層芳綸單向無緯布，結構為0°/90°或0°/90°/0°。在140～160℃熱壓，壓力為5～10MPa下熱壓而成。芳綸無緯布防凹陷2層面密度為190～210g/m²，3層面密度為285～315g/m²。

本發明采用的緩沖阻尼材料為硅膠發泡板，厚度為3～6mm，邵氏硬度為50度。

試驗證明，本發明的防彈芯片產品，產品防彈性能優異，并且靶片重量明顯較輕，同時穿著舒適。經打靶試驗證明，采用該結構制備的防彈芯片產品，安全裕度高，重量更輕，可明顯提高作戰人員的安全可靠性，同時提高作戰人員的作戰效率，減輕人員的負荷。

本發明實施例中采用的防彈性能測試，按照公安部GA 141-2010《警用防彈衣測試標準》進行，旨在測試采用本發明的防彈產品的抗彈性能。

下面結合實施例，進一步說明本發明。

原料：

芳綸纖維，日本帝人，牌號twaron-2000，線密度1680dtex，纖維直徑9～12μm；

高強度聚乙烯纖維，山東愛地高分子材料有限公司，牌號T80，線密度1550dtex。

聚氨酯膠粘劑，上海源禾化工有限公司，牌號U54，固含量為50％；

聚異戊二烯水性膠粘劑，林氏化學新材料股份有限公司，牌號IR-550，固含量50％。