[發明專利]一種高密度存儲服務器

在審

• 申請號: 201811292922.9
• 申請日: 2018-11-01
• 公開（公告）號: CN109408439A
• 公開（公告）日: 2019-03-01
• 發明（設計）人: 譚世偉
• 申請（專利權）人: 鄭州云海信息技術有限公司
• 主分類號: G06F13/40
• 分類號: G06F13/40
• 代理公司: 濟南舜源專利事務所有限公司 37205
• 代理人: 張亮

本發明提供一種高密度存儲服務器，主板BMC芯片與CBB控制板的BMC芯片連接；sas控制板和CMC硬盤板分別與CBB控制板的BMC芯片連接；每個硬盤連接擴展器分別與CMC硬盤板連接；每個硬盤連接擴展器連接有硬盤；通過CBB控制板來控制sas控制板以及硬盤的信息通信；通過CMC硬盤板來連接硬盤連接擴展器，并由硬盤連接擴展器連接多個硬盤，實現了高密度存儲服務器的硬盤容量擴充，而且實現了高密度存儲服務器之間的連接架構，根據公有云以及私有云的需求，配置相應的硬盤，滿足公有云以及私有云的容量需求。

技術領域

本發明涉及服務器領域，尤其涉及一種高密度存儲服務器。

背景技術

當前存儲服務器同質化非常嚴重，服務器除了計算節點外，對于服務器的存儲節點也越來越重視。在各種公有云以及私有云的存在下對大容量的存儲服務器的需求越來越多。

大容量的存儲服務器需要配置多塊硬盤來實現大容量存儲，滿足公有云以及私有云的需求。如何實現多塊硬盤的有機結合，并實現存儲容量的擴充，滿足公有云以及私有云的需求是當前丞待解決的技術問題。

發明內容

為了克服上述現有技術中的不足，本發明提供一種高密度存儲服務器，包括：服務器主板，CBB控制板，sas控制板，CMC硬盤板以及至少兩個硬盤連接擴展器；

服務器主板上配置有主板BMC芯片；

CBB控制板上配置有BMC芯片；

主板BMC芯片與CBB控制板的BMC芯片連接；sas控制板和CMC硬盤板分別與CBB控制板的BMC芯片連接；

每個硬盤連接擴展器分別與CMC硬盤板連接；

每個硬盤連接擴展器連接有硬盤；

BMC芯片用于管理硬盤數據通信和sas控制板的數據通信。

優選地，還包括：用于給硬盤散熱的風扇模組；

CMC硬盤板連接有風扇模組控制模塊，用于獲取每個硬盤運行溫度的硬盤溫度傳感器以及用于顯示每個硬盤工作狀態的硬盤工作指示燈；

硬盤溫度傳感器和硬盤工作指示燈分別與風扇模組控制模塊連接；

風扇模組控制模塊與風扇模組連接，風扇模組控制模塊用于根據用戶輸入的控制指令，或系統預設的控制方式，控制風扇模組運行；通過硬盤工作指示燈顯示每個硬盤的當前運行狀態，通過硬盤溫度傳感器獲取硬盤溫度，當硬盤運行溫度超出閾值時，風扇模組控制模塊控制風扇模組提高轉速，加強換熱，當當硬盤運行溫度低于閾值時，控制風扇模組恢復預設轉速。

優選地，主板BMC芯片與CBB控制板的BMC芯片之間通過第一高速信號連接器連接。

優選地，CBB控制板與CMC硬盤板之間通過第二高速信號連接器連接。

優選地，CMC硬盤板與每個硬盤連接擴展器分別通過第三高速信號連接器連接。

優選地，硬盤連接擴展器采用24端口擴展器，每個24端口擴展器連接24塊硬盤；

CMC硬盤板集成10塊硬盤。

優選地，還包括：電源裝置；

電源裝置與CBB控制板連接，用于通過CBB控制板給各個硬盤供電。

優選地，主板BMC芯片與CBB控制板的BMC芯片通過I2C總線，或UART總線、或SPI總線通信連接；

sas控制板和CMC硬盤板分別與CBB控制板通過I2C總線，或UART總線、或SPI總線通信連接；