[發明專利]一種高密度存儲服務器

在審

• 申請號: 201811292922.9
• 申請日: 2018-11-01
• 公開（公告）號: CN109408439A
• 公開（公告）日: 2019-03-01
• 發明（設計）人: 譚世偉
• 申請（專利權）人: 鄭州云海信息技術有限公司
• 主分類號: G06F13/40
• 分類號: G06F13/40
• 代理公司: 濟南舜源專利事務所有限公司 37205
• 代理人: 張亮

1.一種高密度存儲服務器，其特征在于，包括：服務器主板（1），CBB控制板（3），sas控制板（4），CMC硬盤板（6）以及至少兩個硬盤連接擴展器（8）；

服務器主板（1）上配置有主板BMC芯片；

CBB控制板（3）上配置有BMC芯片；

主板BMC芯片與CBB控制板（3）的BMC芯片連接；sas控制板（4）和CMC硬盤板（6）分別與CBB控制板（3）的BMC芯片連接；

每個硬盤連接擴展器（8）分別與CMC硬盤板（6）連接；

每個硬盤連接擴展器（8）連接有硬盤；

BMC芯片用于管理硬盤數據通信和sas控制板的數據通信。

2.根據權利要求1所述的高密度存儲服務器，其特征在于，

還包括：用于給硬盤散熱的風扇模組；

CMC硬盤板（6）連接有風扇模組控制模塊（11），用于獲取每個硬盤運行溫度的硬盤溫度傳感器（12）以及用于顯示每個硬盤工作狀態的硬盤工作指示燈（13）；

硬盤溫度傳感器（12）和硬盤工作指示燈（13）分別與風扇模組控制模塊（11）連接；

風扇模組控制模塊（11）與風扇模組連接，風扇模組控制模塊（11）用于根據用戶輸入的控制指令，或系統預設的控制方式，控制風扇模組運行；通過硬盤工作指示燈（13）顯示每個硬盤的當前運行狀態，通過硬盤溫度傳感器（12）獲取硬盤溫度，當硬盤運行溫度超出閾值時，風扇模組控制模塊（11）控制風扇模組提高轉速，加強換熱，當當硬盤運行溫度低于閾值時，控制風扇模組恢復預設轉速。

3.根據權利要求1或2所述的高密度存儲服務器，其特征在于，

主板BMC芯片與CBB控制板（3）的BMC芯片之間通過第一高速信號連接器（2）連接。

4.根據權利要求1或2所述的高密度存儲服務器，其特征在于，

CBB控制板（3）與CMC硬盤板（6）之間通過第二高速信號連接器（5）連接。

5.根據權利要求1或2所述的高密度存儲服務器，其特征在于，

CMC硬盤板（6）與每個硬盤連接擴展器分別通過第三高速信號連接器（7）連接。

6.根據權利要求1或2所述的高密度存儲服務器，其特征在于，

硬盤連接擴展器采用24端口擴展器，每個24端口擴展器連接24塊硬盤；

CMC硬盤板（6）集成10塊硬盤。

7.根據權利要求1或2所述的高密度存儲服務器，其特征在于，

還包括：電源裝置；

電源裝置與CBB控制板（3）連接，用于通過CBB控制板（3）給各個硬盤供電。

8.根據權利要求1或2所述的高密度存儲服務器，其特征在于，

主板BMC芯片與CBB控制板（3）的BMC芯片通過I2C總線，或UART總線、或SPI總線通信連接；

sas控制板（4）和CMC硬盤板（6）分別與CBB控制板（3）通過I2C總線，或UART總線、或SPI總線通信連接；

每個硬盤連接擴展器（8）分別與CMC硬盤板（6）通過I2C總線，或UART總線、或SPI總線通信連接。