[發明專利]晶舟

在審

• 申請號: 201811291681.6
• 申請日: 2018-10-31
• 公開（公告）號: CN111128814A
• 公開（公告）日: 2020-05-08
• 發明（設計）人: 李俋賢
• 申請（專利權）人: 長鑫存儲技術有限公司
• 主分類號: H01L21/673
• 分類號: H01L21/673
• 代理公司: 北京律智知識產權代理有限公司 11438
• 代理人: 袁禮君;闞梓瑄

本公開提供一種晶舟，包括第一預設數量個支撐柱，每個所述支撐柱上固定有第二預設數量個支撐件，所述支撐件包括：第一支撐部，具有第一長度；第三預設數量個第二支撐部，上表面為僅具有一個頂點的曲面，下表面與所述第一支撐部連接，具有第二長度，且所述第二長度小于所述第一長度。本公開提供的晶舟可以有效改善晶舟支撐件與晶圓的磨損、顆粒飄落問題，同時避免降低支撐件的支撐強度。

技術領域

本公開涉及半導體制造技術領域，具體而言，涉及一種用于擴散爐管中的島型晶舟。

背景技術

晶舟廣泛使用于擴散爐管工藝系統，主要用途為承載晶圓，使產品可進入反應室進行后續工藝。

圖1是相關技術中晶舟的結構示意圖。參考圖1，在工藝過程的不同條件下，產品晶圓可能因熱膨脹失配與石英晶舟之間產生振動摩擦，造成晶圓表面棒痕塵粒缺陷，使機臺生產能力表現不穩定，降低產品良率。因此，需要一種能夠避免這種缺陷的晶舟。

需要說明的是，在上述背景技術部分公開的信息僅用于加強對本公開的背景的理解，因此可以包括不構成對本領域普通技術人員已知的現有技術的信息。

發明內容

本公開的目的在于提供一種用于擴散爐管中的島型晶舟，用于至少在一定程度上克服由于相關技術的限制和缺陷而導致的晶圓與石英晶舟摩擦導致晶圓表面產生痕跡、摩擦顆粒飄落影響機臺利用率的問題。

根據本公開的第一方面，提供一種晶舟，包括第一預設數量個支撐柱，每個所述支撐柱上固定有第二預設數量個支撐件，所述支撐件包括：

第一支撐部，具有第一長度；

第三預設數量個第二支撐部，上表面為僅具有一個頂點的曲面，下表面與所述第一支撐部連接，所述下表面具有第二長度，所述第二長度小于所述第一長度。

在本公開的一種示例性實施例中，所述第二支撐部是球形的一部分或橢球形的一部分。

在本公開的一種示例性實施例中，所述第一支撐部的外邊沿設置有遮擋沿，所述遮擋沿的高度不大于所述第二支撐部的高度。

在本公開的一種示例性實施例中，所述第一支撐部遠離所述支撐柱的一側設置有遮擋沿。

在本公開的一種示例性實施例中，所述第三預設數量等于1。

在本公開的一種示例性實施例中，還包括：

連接梁，與所述第一支撐部、所述第二支撐部、所述支撐柱連接，厚度不大于所述第二支撐部的高度。

在本公開的一種示例性實施例中，所述連接梁的厚度與所述第一支撐部的厚度之和不小于2mm。

在本公開的一種示例性實施例中，所述第一支撐部的下表面向上傾斜，上表面呈水平方向。

在本公開的一種示例性實施例中，所述第一支撐部的上表面向上傾斜，所述第二支撐部為一個設置在所述第一支撐部遠離所述支撐柱一側的半球。

在本公開的一種示例性實施例中，所述第三預設數量大于1。

本公開實施例通過使用島型晶舟和曲面支撐(Island Boat)改善晶圓和石英晶舟上的承載接觸面積，減少及降低摩擦的產生；通過加大承載片來承接掉落的微粒，進而改善晶圓表面棒痕微粒缺陷；通過對承載片的結構改進避免上述結構對晶舟支撐部抗彎強度降低的影響，可以有效避免產品良率下降及改善機臺產能利用率。

應當理解的是，以上的一般描述和后文的細節描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本公開。

附圖說明