[發(fā)明專利]一種測量加工水平基座上墊片厚度的方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811288989.5 | 申請日: | 2018-10-31 |
| 公開(公告)號: | CN109916316A | 公開(公告)日: | 2019-06-21 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 余嵐峰;李佳偉 | 申請(專利權(quán))人: | 滬東中華造船(集團(tuán))有限公司 |
| 主分類號: | G01B11/06 | 分類號: | G01B11/06 |
| 代理公司: | 上海智力專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 31105 | 代理人: | 周濤 |
| 地址: | 200129 上*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 水平基座 墊片 測量加工 面板水平 上墊片 激光水平儀 測量數(shù)據(jù) 測量水平 繁瑣過程 焊接連接 厚度計(jì)算 基座墊片 設(shè)備運(yùn)行 使用壽命 現(xiàn)場測量 現(xiàn)場加工 貼合度 下表面 折角 加工 保證 | ||
本發(fā)明涉及到一種測量加工水平基座上墊片厚度的方法,該方法先使用激光水平儀來測量水平基座的面板水平度,再根據(jù)測量數(shù)據(jù)來計(jì)算出水平基座的面板水平度,并對每個墊片進(jìn)行厚度計(jì)算,然后依據(jù)計(jì)算出的理論數(shù)值對墊片的下表面進(jìn)行加工,使墊片與水平基座的面板接觸面達(dá)到最大貼合度,最后進(jìn)行墊片與水平基座的焊接連接。本發(fā)明的方法避免了原方法中現(xiàn)場測量、現(xiàn)場加工的繁瑣過程,并且避免了手工加工過程中產(chǎn)生的折角問題,提高了基座墊片的使用壽命,保證了設(shè)備運(yùn)行正常。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及船舶工程、鋼結(jié)構(gòu)工程等,特別是涉及到一種測量加工水平基座墊片厚度的方法。
背景技術(shù)
隨著科學(xué)技術(shù)的日益進(jìn)步,現(xiàn)代造船的節(jié)奏也越來越快,航運(yùn)業(yè)對船舶的要求越來越高,這就要求船舶質(zhì)量過硬。
最早的船舶水平基座墊片的加工,采用標(biāo)準(zhǔn)件,現(xiàn)場安裝時,根據(jù)現(xiàn)場實(shí)際情況進(jìn)行加工,但從工藝流程上來看,還存在以下幾個方面的缺陷:
1、人工測量間隙存在很大的誤差,往往按照測量好的數(shù)據(jù)送機(jī)加工加工好之后發(fā)現(xiàn)貼合度依然很差,需要重新測量加工。
2、基座墊片在現(xiàn)場進(jìn)行加工,需要設(shè)備到位后并預(yù)安裝之后才能進(jìn)行,然后加工好墊片以后需要重新將設(shè)備抬起,安裝好墊片再將設(shè)備放下。
3、由于測量準(zhǔn)確度以及工藝方法,墊片很難一次加工到位,這就造成了需要多次抬起并放下設(shè)備,費(fèi)時費(fèi)力。
4、現(xiàn)場進(jìn)行墊片的打磨加工,由于是人工進(jìn)行加工,所以很難保證墊片表面是一個平面,造成墊片上有折角,不能保證墊片質(zhì)量。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的不足,提供一種新的測量加工水平基座墊片的方法。本發(fā)明的方法用于水平基座墊片的測量加工,避免了過去復(fù)雜的現(xiàn)場測量加工問題,解決了測量不準(zhǔn)確、加工質(zhì)量不高的弊端。
為了達(dá)到上述目的,本發(fā)明提供以下技術(shù)方案:
一種測量加工水平基座上墊片厚度的方法,該方法先使用激光水平儀來測量水平基座的面板水平度,再根據(jù)測量數(shù)據(jù)來計(jì)算出水平基座的面板水平度,并對每個墊片進(jìn)行厚度計(jì)算,然后依據(jù)計(jì)算出的理論數(shù)值對墊片的下表面進(jìn)行加工,使墊片與水平基座的面板接觸面達(dá)到最大貼合度,最后進(jìn)行墊片與水平基座的焊接連接。
在本發(fā)明一種測量加工水平基座上墊片厚度的方法中,該方法具體包括有如下步驟:
第一步,在水平基座所在的分段安裝完成后,基座焊接結(jié)束,使用激光水平儀在水平基座的周圍布置多臺激光水平儀,調(diào)整水平并設(shè)置好參數(shù);
第二步,使用記號筆在水平基座面板上畫出墊片的位置和輪廓,并標(biāo)記各個墊片的輪廓四角為測量點(diǎn);
第三步,使用激光水平儀測量所有標(biāo)記點(diǎn)的高度值,并完成記錄;
第四步,對記錄完成的數(shù)據(jù)進(jìn)行調(diào)整以完成數(shù)據(jù)整理,計(jì)算出各個墊片厚度的最終數(shù)據(jù),該數(shù)據(jù)對墊片進(jìn)行加工的依據(jù);
第五步,依據(jù)計(jì)算出的理論數(shù)值對墊片的下表面進(jìn)行加工,使墊片與水平基座的面板接觸面達(dá)到最大貼合度,最后進(jìn)行墊片與水平基座的焊接連接。
在本發(fā)明一種測量加工水平基座上墊片厚度的方法中,所述第四步中數(shù)據(jù)整理的方法為:
4.1 每個墊片的測量高度值:
第1塊墊片位置處四個角的高度值:F11、F12、F13、F14
第2塊墊片位置處四個角的高度值:F21、F22、F23、F24
……
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