[發(fā)明專利]一種測量加工水平基座上墊片厚度的方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811288989.5
• 申請(qǐng)日: 2018-10-31
• 公開（公告）號(hào): CN109916316A
• 公開（公告）日: 2019-06-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 余嵐峰;李佳偉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 滬東中華造船（集團(tuán)）有限公司
• 主分類號(hào): G01B11/06
• 分類號(hào): G01B11/06
• 代理公司: 上海智力專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 31105
• 代理人: 周濤

1.一種測量加工水平基座上墊片厚度的方法，其特征在于，該方法先使用激光水平儀來測量水平基座的面板水平度，再根據(jù)測量數(shù)據(jù)來計(jì)算出水平基座的面板水平度，并對(duì)每個(gè)墊片進(jìn)行厚度計(jì)算，然后依據(jù)計(jì)算出的理論數(shù)值對(duì)墊片的下表面進(jìn)行加工，使墊片與水平基座的面板接觸面達(dá)到最大貼合度，最后進(jìn)行墊片與水平基座的焊接連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種測量加工水平基座上墊片厚度的方法，其特征在于，該方法具體包括有如下步驟：

第一步，在水平基座所在的分段安裝完成后，基座焊接結(jié)束，使用激光水平儀在水平基座的周圍布置多臺(tái)激光水平儀，調(diào)整水平并設(shè)置好參數(shù)；

第二步，使用記號(hào)筆在水平基座面板上畫出墊片的位置和輪廓，并標(biāo)記各個(gè)墊片的輪廓四角為測量點(diǎn)；

第三步，使用激光水平儀測量所有標(biāo)記點(diǎn)的高度值，并完成記錄；

第四步，對(duì)記錄完成的數(shù)據(jù)進(jìn)行調(diào)整以完成數(shù)據(jù)整理，計(jì)算出各個(gè)墊片厚度的最終數(shù)據(jù)，該數(shù)據(jù)對(duì)墊片進(jìn)行加工的依據(jù)；

第五步，依據(jù)計(jì)算出的理論數(shù)值對(duì)墊片的下表面進(jìn)行加工，使墊片與水平基座的面板接觸面達(dá)到最大貼合度，最后進(jìn)行墊片與水平基座的焊接連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種測量加工水平基座上墊片厚度的方法，其特征在于，所述第四步中數(shù)據(jù)整理的方法為：

4.1 每個(gè)墊片的測量高度值：

第1塊墊片位置處四個(gè)角的高度值：F₁₁、F₁₂、F₁₃、F₁₄

第2塊墊片位置處四個(gè)角的高度值：F₂₁、F₂₂、F₂₃、F₂₄

……

第n塊墊片位置處四個(gè)角的高度值：F_n1、F_n2、F_n3、F_n4

求取所有高度值的平均值：

（ F₁₁+F₁₂+F₁₃+F₁₄+F₂₁+F₂₂+F₂₃+F₂₄+……F_n1+F_n2+F_n3+F_n4）/4n

按照四舍五入規(guī)則取整，記作F ；

4.2所有測量高度值均減去F：

F₁₁-F、F₁₂-F、F₁₃-F、F₁₄-F……F_n1-F、F_n2-F、F_n3-F、F_n4-F

整理后的高度值即為基座面板的平整度，相應(yīng)地：

第1塊墊片位置處四個(gè)角的整理后的高度值：T₁₁、T₁₂、T₁₃、T₁₄

第2塊墊片位置處四個(gè)角的整理后的高度值：T₂₁、T₂₂、T₂₃、T₂₄

……

第n塊墊片位置處四個(gè)角的整理后的高度值：T_n1、T_n2、T_n3、T_n4

；

4.3計(jì)算出每一塊墊片的理論尺寸，然后再調(diào)整數(shù)據(jù)，計(jì)算方法和調(diào)整方法如下：

墊片的理論厚度設(shè)定為D，則墊片的理論尺寸按如下方法計(jì)算:

第1塊墊片四個(gè)角厚度的理論尺寸：T₁₁+D、T₁₂+D、T₁₃+D、T₁₄+D

第2塊墊片四個(gè)角厚度的理論尺寸：T₂₁+D、T₂₂+D、T₂₃+D、T₂₄+D

……

第n塊墊片四個(gè)角厚度的理論尺寸：T_n1+D、T_n2+D、T_n3+D、T_n4+D

4.4 對(duì)墊片的理論尺寸進(jìn)行調(diào)整，按如下方法進(jìn)行調(diào)整：

記第n塊墊片四個(gè)角厚度的理論尺寸：H_n1、H_n2、H_n3、H_n4，

H_n1= T_n1+D、H_n2= T_n2+D、H_n3= T_n3+D、H_n4= T_n4+D。