[發明專利]一種提高環氧樹脂組合物封裝的半導體器件可靠性的方法

在審

• 申請號: 201811288377.6
• 申請日: 2018-10-31
• 公開（公告）號: CN109467880A
• 公開（公告）日: 2019-03-15
• 發明（設計）人: 李海亮;李剛;王善學;盧緒奎
• 申請（專利權）人: 科化新材料泰州有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L83/04;C08K3/22;C08K3/36;C09D201/02
• 代理公司: 南京正聯知識產權代理有限公司 32243
• 代理人: 盧霞

本發明提供了一種提高環氧樹脂組合物封裝的半導體器件可靠性的方法，主要步驟如下：將環氧樹脂組合物封裝好的半導體器件，使用一種液體有機物噴涂后在常溫下靜置10?60min，在150?180℃下固化1?3h。本發明所提供的半導體封裝方法，使用普通或可靠性差的環氧樹脂組合物，經過有機物液體的處理，可獲得耐濕氣的更高可靠性的半導體封裝器件。

技術領域

本發明涉一種提高環氧樹脂組合物封裝的半導體器件可靠性的方法。

背景技術

近年來，半導體行業飛速發展，生活中處處都在使用電子產品，但是民用半導體產品可靠性差、壽命比較短。人們對電子產品要求越來越高，這就對民用半導體的可靠性提出越來越高的要求。民用半導體基本使用環氧樹脂組合物進行封裝，環氧樹脂組合物因價格、材料使用、配方等因素，本身可靠性會低于金屬和陶瓷封裝。

傳統的半導體封裝方法，只能依靠提高環氧樹脂組合物的可靠性，來提高半導體器件的可靠性，但受價格影響，無法滿足市場對半導體可靠性的要求。對封裝方式方法的研究成為目前封裝市場的重要研究項目。

發明內容

本發明的目的是通過新的成型封裝方法，使用可靠性等級差的環氧樹脂組合物，來解決目前半導體封裝后，整體吸水率大，可靠性考核后，成品電性良率差一種半導體封裝方法。

本發明的技術方案如下：

一種提高環氧樹脂組合物封裝的半導體器件可靠性的方法，主要步驟如下：將用環氧樹脂組合物封裝好的半導體器件，使用一種液體有機物噴涂后在常溫下靜置10-60min，在150-180℃下固化1-3h。

所述的用于封裝半導體的環氧樹脂組合物的組分及含量如下：

。

所述的環氧樹脂為1個環氧分子內有2個以上環氧基團的單體、低聚物或聚合物，其分子量及分子結構無特別限定。所述的環氧樹脂選自鄰甲酚醛環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、線性酚醛環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、雙環戊二烯型環氧樹脂、開鏈脂肪族環氧樹脂、脂環族環氧樹脂、雜環型環氧樹脂中的一種或幾種。

所述的固化劑酚醛樹脂為1個酚醛分子內有2個以上羥基的單體、低聚物或聚合物，其分子量及分子結構無特別限定。所述的酚醛樹脂可以選自苯酚線性酚醛樹脂及其衍生物、苯甲酚線性酚醛樹脂及其衍生物、單羥基或二羥基萘酚醛樹脂及其衍生物、對二甲苯與苯酚或萘酚的縮合物、雙環戊二烯與苯酚的共聚物等中的一種或幾種。

所述的無機填料無特別限定。所述的無機填料可以選自二氧化硅微粉、氧化鋁微粉、氧化鈦微粉、氮化硅微粉、氮化鋁微粉等中的一種或幾種。二氧化硅微粉可以是結晶型二氧化硅微粉或熔融型二氧化硅微粉；所述的熔融型二氧化硅微粉可以是角形微粉或球型微粉。其中，優選使用球型的熔融型二氧化硅微粉。上述結晶型二氧化硅微粉和熔融型二氧化硅微粉可以單獨使用或混合使用。此外，所述的二氧化硅微粉的表面可以使用硅烷偶聯劑進行表面處理(高速攪拌混合)。

所述的固化促進劑，只要能促進環氧基和酚羥基的固化反應即可，無特別限定。所述的固化促進劑一般在組合物中的含量為0.16～0.8wt％；可以選自咪唑化合物、叔胺化合物和有機膦化合物等中的一種或幾種。

所述的咪唑化合物選自2-甲基咪唑、2,4-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑和2-(十七烷基)咪唑等中的一種或幾種。

所述的叔胺化合物選自三乙胺卞基二甲胺、α-甲基卞基二甲胺、2-(二甲胺基甲基)苯酚、2,4,6-三(二甲胺基甲基)苯酚和1,8-二氮雜雙環(5,4,0)十一碳烯-7等中的一種或幾種。

所述的有機膦化合物選自三苯基膦、三甲基膦、三乙基膦、三丁基膦、三(對甲基苯基)膦和三(壬基苯基)膦等中的一種或幾種。