[發明專利]一種提高環氧樹脂組合物封裝的半導體器件可靠性的方法

在審

• 申請號: 201811288377.6
• 申請日: 2018-10-31
• 公開（公告）號: CN109467880A
• 公開（公告）日: 2019-03-15
• 發明（設計）人: 李海亮;李剛;王善學;盧緒奎
• 申請（專利權）人: 科化新材料泰州有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L83/04;C08K3/22;C08K3/36;C09D201/02
• 代理公司: 南京正聯知識產權代理有限公司 32243
• 代理人: 盧霞

1.一種提高環氧樹脂組合物封裝的半導體器件可靠性的方法，其特征在于：主要步驟如下：將環氧樹脂組合物封裝好的半導體器件，使用液體有機物噴涂后在常溫下靜置10-60min，在150-180℃下固化1-3h。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：所述的環氧樹脂組合物的主要組分及含量為：

所述的環氧樹脂選自鄰甲酚醛環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、線性酚醛環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、雙環戊二烯型環氧樹脂、開鏈脂肪族環氧樹脂、脂環族環氧樹脂、雜環型環氧樹脂中的一種或幾種。

3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于：所述的酚醛樹脂選自苯酚線性酚醛樹脂及其衍生物、苯甲酚線性酚醛樹脂及其衍生物、單羥基或二羥基萘酚醛樹脂及其衍生物、對二甲苯與苯酚或萘酚的縮合物、雙環戊二烯與苯酚的共聚物中的一種或幾種。

4.根據權利要求2所述的方法，其特征在于：所述的無機填料選自二氧化硅微粉、氧化鋁微粉、氧化鈦微粉、氮化硅微粉、氮化鋁微粉中的一種或幾種。

5.根據權利要求4所述所述的方法，其特征在于：所述的二氧化硅微粉選自結晶型二氧化硅微粉、熔融型二氧化硅微粉或它們的混合物；所述的熔融型二氧化硅微粉是角形微粉或球型微粉。

6.根據權利要求2所述的方法，其特征在于：所述的固化促進劑選自咪唑化合物、叔胺化合物和有機膦化合物中的一種或幾種。

7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于：所述的咪唑化合物選自2-甲基咪唑、2,4-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑和2-(十七烷基)咪唑中的一種或幾種；

所述的叔胺化合物選自三乙胺卞基二甲胺、α-甲基卞基二甲胺、2-(二甲胺基甲基)苯酚、2,4,6-三(二甲胺基甲基)苯酚和1,8-二氮雜雙環(5,4,0)十一碳烯-7中的一種或幾種；

所述的有機膦化合物選自三苯基膦、三甲基膦、三乙基膦、三丁基膦、三(對甲基苯基)膦和三(壬基苯基)膦中的一種或幾種。

8.根據權利要求2所述的方法，其特征在于：所述的脫模劑選自巴西棕櫚蠟、合成蠟和礦物質蠟中的一種或幾種，所述的脫模劑的含量為0.4wt％。

9.根據權利要求2所述的方法，其特征在于：所述的低應力改性劑是液體硅油、硅橡膠粉末或它們的混合物，所述的低應力改性劑的含量為0.8wt％。

10.根據權利要求2所述的方法，其特征在于：

所述的著色劑是炭黑，所述的著色劑的含量為0.5wt％；

所述的阻燃劑是溴代環氧樹脂和三氧化二銻的混合物，其中溴代環氧樹脂與三氧化二銻的質量比為5:1；

所述的硅烷偶聯劑選自γ-環氧丙基丙基醚三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-巰基丙基三甲氧基硅烷和γ-氨丙基三甲氧基硅烷中的一種或幾種；所述的硅烷偶聯劑的含量為0.5wt％。