[發(fā)明專利]一種檢測(cè)旁路電容至芯片之間是否正常焊接的方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811288321.0
• 申請(qǐng)日: 2018-10-31
• 公開（公告）號(hào): CN109460168A
• 公開（公告）日: 2019-03-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊忠牛;度微
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海海櫟創(chuàng)微電子有限公司
• 主分類號(hào): G06F3/044
• 分類號(hào): G06F3/044
• 代理公司: 上海啟核知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31339
• 代理人: 王仙子

1.一種檢測(cè)旁路電容至芯片之間是否正常焊接的方法，其特征在于，包括：

將所述旁路電容與所述芯片焊接至電路板上；

對(duì)所述旁路電容進(jìn)行放電；

設(shè)置基準(zhǔn)電學(xué)參數(shù)，并對(duì)所述旁路電容進(jìn)行充電，同時(shí)所述芯片開始計(jì)數(shù)，當(dāng)充電至電容電壓達(dá)到基準(zhǔn)電壓時(shí)，所述芯片計(jì)數(shù)停止，得到數(shù)值N；

依據(jù)所述基準(zhǔn)電學(xué)參數(shù)和所述數(shù)值N獲得所述旁路電容的測(cè)量容值；以及

比較所述旁路電容的測(cè)量容值與實(shí)際容值是否一致。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的檢測(cè)旁路電容至芯片之間是否正常焊接的方法，其特征在于，進(jìn)行多次放電和充電的循環(huán)過程，以獲得所述旁路電容的多個(gè)采樣容值，并對(duì)所述多個(gè)采樣容值進(jìn)行濾波，得到所述旁路電容的測(cè)量容值。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的檢測(cè)旁路電容至芯片之間是否正常焊接的方法，其特征在于，所述基準(zhǔn)電學(xué)參數(shù)包括所述基準(zhǔn)電壓U、電流I、頻率F，其中F為電容驅(qū)動(dòng)平均頻率。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的檢測(cè)旁路電容至芯片之間是否正常焊接的方法，其特征在于，所述旁路電容的采樣容值T為時(shí)間。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的檢測(cè)旁路電容至芯片之間是否正常焊接的方法，其特征在于，所述基準(zhǔn)電學(xué)參數(shù)依據(jù)所述芯片及實(shí)際需求而設(shè)置。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的檢測(cè)旁路電容至芯片之間是否正常焊接的方法，其特征在于，采用恒流源對(duì)所述旁路電容進(jìn)行充電。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的檢測(cè)旁路電容至芯片之間是否正常焊接的方法，其特征在于，比較所述旁路電容的測(cè)量容值與實(shí)際容值是否一致包括：

若所述旁路電容的測(cè)量容值落在所述實(shí)際容值的許可范圍內(nèi)，則判定正常焊接；

若所述旁路電容的測(cè)量容值超出所述實(shí)際容值的許可范圍，則判定異常焊接。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的檢測(cè)旁路電容至芯片之間是否正常焊接的方法，其特征在于，將所述旁路電容與所述芯片焊接至電路板上后，將所述電路板與一檢測(cè)軟件匹配，通過所述軟件控制所述旁路電容與所述芯片在檢測(cè)時(shí)的行為。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的檢測(cè)旁路電容至芯片之間是否正常焊接的方法，其特征在于，所述電路板在焊接所述旁路電容與所述芯片后作為產(chǎn)品電路板。