[發(fā)明專利]一種檢測旁路電容至芯片之間是否正常焊接的方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201811288321.0
• 申請日: 2018-10-31
• 公開（公告）號: CN109460168A
• 公開（公告）日: 2019-03-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 楊忠牛;度微
• 申請（專利權(quán)）人: 上海海櫟創(chuàng)微電子有限公司
• 主分類號: G06F3/044
• 分類號: G06F3/044
• 代理公司: 上海啟核知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31339
• 代理人: 王仙子

本發(fā)明公開了一種檢測旁路電容至芯片之間是否正常焊接的方法，包括：將所述旁路電容與所述芯片焊接至電路板上；對所述旁路電容進行放電；設(shè)置基準(zhǔn)電學(xué)參數(shù)，并對所述旁路電容進行充電，同時所述芯片開始計數(shù)，當(dāng)充電至電容電壓達到基準(zhǔn)電壓時，所述芯片計數(shù)停止，得到數(shù)值N；依據(jù)所述基準(zhǔn)電學(xué)參數(shù)和所述數(shù)值N獲得所述旁路電容的測量容值；以及比較所述旁路電容的測量容值與實際容值是否一致。本發(fā)明無需專門的檢測設(shè)備進行打針檢測，方法簡單，成本低廉，結(jié)果直觀、清晰，也方便查找問題。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于觸摸屏技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，涉及一種檢測旁路電容至芯片之間是否正常焊接的方法。

背景技術(shù)

目前電容式觸摸屏技術(shù)在人機交互類消費電子產(chǎn)品領(lǐng)域應(yīng)用越來越廣泛。

根據(jù)測量方法和實現(xiàn)方式的不同，可以將電容式觸摸屏分為互電容觸摸屏和自電容觸摸屏，互電容觸摸屏主要應(yīng)用于可支持多指操作的情況，自電容觸摸屏則主要應(yīng)用于單指或者兩指操作的情況。

由于自電容觸摸屏具有比互電容觸摸屏結(jié)構(gòu)簡單，制作成本相對較低等優(yōu)勢，因而其在觸控領(lǐng)域也得到了廣泛應(yīng)用。自電容觸摸屏的穩(wěn)定性相對互電容來說比較差，需要通過濾波來提高自電容觸摸屏的穩(wěn)定性，因此自電容觸摸屏對旁路電容的要求比較高。在制作自電容的過程中難免會有旁路電容沒有焊好的情況，就會影響整個系統(tǒng)的性能，最終影響用戶的使用效果。

發(fā)明內(nèi)容

為了在不增加硬件成本的情況下更有效率的檢測硬件方面的問題，本發(fā)明提出一種檢測旁路電容至芯片之間是否正常焊接的方法。

本發(fā)明的一種檢測旁路電容至芯片之間是否正常焊接的方法，包括：

將所述旁路電容與所述芯片焊接至電路板上；

對所述旁路電容進行放電；

設(shè)置基準(zhǔn)電學(xué)參數(shù)，并對所述旁路電容進行充電，同時所述芯片開始計數(shù)，當(dāng)充電至電容電壓達到基準(zhǔn)電壓時，所述芯片計數(shù)停止，得到數(shù)值N；

依據(jù)所述基準(zhǔn)電學(xué)參數(shù)和所述數(shù)值N獲得所述旁路電容的測量容值；以及

比較所述旁路電容的測量容值與實際容值是否一致。

可選的，對于所述的檢測旁路電容至芯片之間是否正常焊接的方法，進行多次放電和充電的循環(huán)過程，以獲得所述旁路電容的多個采樣容值，并對所述多個采樣容值進行濾波，得到所述旁路電容的測量容值。

可選的，對于所述的檢測旁路電容至芯片之間是否正常焊接的方法，所述基準(zhǔn)電學(xué)參數(shù)包括所述基準(zhǔn)電壓U、電流I、頻率F，其中F為電容驅(qū)動平均頻率。

可選的，對于所述的檢測旁路電容至芯片之間是否正常焊接的方法，所述旁路電容的采樣容值T為時間。

可選的，對于所述的檢測旁路電容至芯片之間是否正常焊接的方法，所述基準(zhǔn)電學(xué)參數(shù)依據(jù)所述芯片及實際需求而設(shè)置。

可選的，對于所述的檢測旁路電容至芯片之間是否正常焊接的方法，采用恒流源對所述旁路電容進行充電。

可選的，對于所述的檢測旁路電容至芯片之間是否正常焊接的方法，比較所述旁路電容的測量容值與實際容值是否一致包括：

若所述旁路電容的測量容值落在所述實際容值的許可范圍內(nèi)，則判定正常焊接；

若所述旁路電容的測量容值超出所述實際容值的許可范圍，則判定異常焊接。

可選的，對于所述的檢測旁路電容至芯片之間是否正常焊接的方法，將所述旁路電容與所述芯片焊接至電路板上后，將所述電路板與一檢測軟件匹配，通過所述軟件控制所述旁路電容與所述芯片在檢測時的行為。

可選的，對于所述的檢測旁路電容至芯片之間是否正常焊接的方法，所述電路板在焊接所述旁路電容與所述芯片后作為產(chǎn)品電路板。