[發明專利]一種真空封接用合金釬料在審
| 申請號： | 201811285903.3 | 申請日： | 2018-10-31 |
| 公開（公告）號： | CN109175785A | 公開（公告）日： | 2019-01-11 |
| 發明（設計）人： | 晏弘 | 申請（專利權）人： | 無錫日月合金材料有限公司 |
| 主分類號： | B23K35/30 | 分類號： | B23K35/30;B23K35/40;B23K35/14 |
| 代理公司： | 無錫華源專利商標事務所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 聶啟新 |
| 地址： | 214191 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 合金釬料 金屬元素 真空封接 清潔度 抗氧化性能 質量百分比 釬料熔點 封接 制備 | ||
【權利要求書】：
1.一種真空封接用合金釬料，其特征在于，該合金釬料所含金屬元素及各金屬元素的質量百分比為：
2.根據權利要求1所述的合金釬料，其特征在于，所述Cu與In重量比Cu:In≥4。
3.一種權利要求1所述合金釬料的制備方法，其特征在于，所述制備方法包括如下步驟：
(1)將純度99.99％Ag和純度為99.9％Cu、In、Ce按配比放入真空熔煉爐中，爐內真空度抽到0.02～0.4Pa后，將爐內加熱到1200～1300℃，保溫30～40分鐘，將合金液澆鑄到定型模中；
(2)將澆鑄后的鑄錠進行真空退火，退火溫度為500～550℃，保溫3～4h，自然冷卻至室溫取出；
(3)將步驟(2)退火處理后的鑄錠進行冷軋制5～6mm，形成帶材，之后進行退火，溫度600℃～650℃，保溫時間2～3h，充入惰性氣體，自然冷卻至室溫取出；
(4)將步驟(3)退火處理后的帶材繼續軋制到2～3mm，在溫度550℃～630℃下退火，充入惰性氣體保溫2～3h，自然冷卻后繼續冷軋到0.05～0.15mm，再將其分剪為一定寬度的帶材進行沖壓出所需形狀。
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