[發(fā)明專利]一種真空封接用合金釬料

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811285903.3
• 申請(qǐng)日: 2018-10-31
• 公開（公告）號(hào): CN109175785A
• 公開（公告）日: 2019-01-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 晏弘
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 無錫日月合金材料有限公司
• 主分類號(hào): B23K35/30
• 分類號(hào): B23K35/30;B23K35/40;B23K35/14
• 代理公司: 無錫華源專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 32228
• 代理人: 聶啟新

本發(fā)明公開了一種真空封接用合金釬料，該合金釬料所含金屬元素及各金屬元素的質(zhì)量百分比為：Ag 54.4～64.8％，Cu 28～36％，In 7～9％，Ce 0.2～0.6％。本發(fā)明制備得到的封接釬料熔點(diǎn)低、清潔度高、抗拉強(qiáng)度高、抗氧化性能好。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及真空電子行業(yè)中真空電子管的封接材料，尤其是涉及一種Ag、Cu、In、Ce四元合金釬料。

背景技術(shù)

在真空電子管封接行業(yè)中，由于銀基合金釬料具有優(yōu)異的力學(xué)性能和氣密性，被廣泛應(yīng)用，如Ag72Cu28、AgCuNi焊料。Ag72Cu28釬料熔點(diǎn)為779℃，很難滿足分級(jí)封接中對(duì)低熔點(diǎn)焊料的要求。In元素可以作為降低合金熔點(diǎn)添加元素，同時(shí)含In釬料對(duì)銅、鎳、不銹鋼及可伐合金有良好的潤(rùn)濕性，具有較好的焊接性能和較低的蒸汽壓。AgCuIn三元合金中容易形成CuIn相，該中間相具有脆性，導(dǎo)致合金在軋制過程中帶材表面產(chǎn)生裂紋。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的上述問題，本申請(qǐng)人提供了一種真空封接用四元合金釬料。本發(fā)明制備得到的封接釬料熔點(diǎn)低、清潔度高、抗拉強(qiáng)度高、抗氧化性能好。

本發(fā)明的技術(shù)方案如下：

一種真空封接用合金釬料，該合金釬料所含金屬元素及各金屬元素的質(zhì)量百分比為：

所述Cu與In重量比Cu:In≥4。

一種所述合金釬料的制備方法，所述制備方法包括如下步驟：

(1)將純度99.99％Ag和純度為99.9％Cu、In、Ce按配比放入真空熔煉爐中，爐內(nèi)真空度抽到0.02～0.4Pa后，將爐內(nèi)加熱到1200～1300℃，保溫30～40分鐘，將合金液澆鑄到定型模中；

(2)將澆鑄后的鑄錠進(jìn)行真空退火，退火溫度為500～550℃，保溫3～4h，自然冷卻至室溫取出；

(3)將步驟(2)退火處理后的鑄錠進(jìn)行冷軋制5～6mm，形成帶材，之后進(jìn)行退火，溫度600℃～650℃，保溫時(shí)間2～3h，充入惰性氣體，自然冷卻至室溫取出；

(4)將步驟(3)退火處理后的帶材繼續(xù)軋制到2～3mm，在溫度550℃～630℃下退火，充入惰性氣體保溫2～3h，自然冷卻后繼續(xù)冷軋到0.05～0.15mm，再將其分剪為一定寬度的帶材進(jìn)行沖壓出所需形狀

本發(fā)明有益的技術(shù)效果在于：

本發(fā)明制備的四元合金釬料熔點(diǎn)明顯低于Ag72Cu28釬料的熔點(diǎn)。

本發(fā)明制備的四元合金釬料，稀土元素Ce的添加，有效阻止了合金中CuIn脆性中間相的產(chǎn)生，大大改善了合金的加工性能。

通過多次軋制和中間真空退火工藝，可以減小晶粒度，優(yōu)化晶格排列，控制偏析產(chǎn)生，消除殘余應(yīng)力、位錯(cuò)和缺陷，得到所需焊料產(chǎn)品。

本發(fā)明申四元合金釬料中四種金屬元素相互配合，協(xié)同作用，共同影響本發(fā)明合金釬料的結(jié)構(gòu)特性及其加工性能。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行具體描述。

實(shí)施例1

一種真空封接用合金釬料，各金屬元素組成如表1所示，其制備方法包括如下步驟：

(1)將純度99.99％Ag和純度為99.9％Cu、In、Ce按配比放入真空熔煉爐中，爐內(nèi)真空度抽到0.02Pa后，將爐內(nèi)加熱到1200℃，保溫30分鐘，將合金液澆鑄到定型模中；

(2)將澆鑄后的鑄錠進(jìn)行真空退火，退火溫度為500℃，保溫3h，自然冷卻至室溫取出；