[發明專利]一種封裝載板

在審

• 申請號: 201811285030.6
• 申請日: 2018-10-31
• 公開（公告）號: CN111106056A
• 公開（公告）日: 2020-05-05
• 發明（設計）人: 何雨桐;何忠亮;張旭東;徐光澤;李金樣
• 申請（專利權）人: 深圳市環基實業有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L23/498
• 代理公司: 北京中濟緯天專利代理有限公司 11429
• 代理人: 覃婧嬋

1.一種封裝載板，所述封裝載板用于承載封裝體，所述封裝載板包括：

承載片和比承載片更薄的介質，其中，所述承載片的一部分區域屬于所述介質附著的第一區域，所述承載片的至少另一部分區域屬于金屬電極附著的第二區域；

其中，

所述承載片能夠相對于所述封裝體剝離并重復用于所述封裝載板；

所述介質包括如下任一：離型膜，過渡鍍層，或其他能與封裝體或承載片形成弱結合力的介質。

2.根據權利要求1所述的封裝載板，其中：優選的，

所述第一區域上附著有絕緣層，當所述承載片相對于所述封裝體剝離后，所述絕緣層隸屬于所述封裝體。

3.根據權利要求1所述的封裝載板，其中：

所述金屬電極是通過在所述承載片上進行電鍍實現。

4.根據權利要求1所述的封裝載板，其中：

當所述承載片相對于所述封裝體剝離后，所述金屬電極隸屬于所述封裝體。

5.根據權利要求1所述封裝載板，其中：

所述金屬電極上包括第一附著物，當所述承載片相對于所述封裝體剝離后，所述第一附著物隸屬于所述封裝體。

6.根據權利要求1所述封裝載板，其中：

所述承載片為帶狀。

7.根據權利要求1所述封裝載板，其中：

所述承載片的長向為閉環模式。

8.根據權利要求1所述封裝載板，其中：

所述承載片包括如下任一：熱膨脹系數較低的不銹鋼、或熱膨脹系數與塑封樹脂匹配的其他金屬。

9.根據權利要求2所述的封裝載板，其中：

所述絕緣層上包括第二附著物，當所述承載片相對于所述封裝體剝離后，所述第二附著物隸屬于所述封裝體。

10.根據權利要求5或9所述的封裝載板，其中：

所述附著物具有多層結構。