[發(fā)明專利]一種封裝載板

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811285030.6
• 申請(qǐng)日: 2018-10-31
• 公開（公告）號(hào): CN111106056A
• 公開（公告）日: 2020-05-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 何雨桐;何忠亮;張旭東;徐光澤;李金樣
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市環(huán)基實(shí)業(yè)有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/683
• 分類號(hào): H01L21/683;H01L23/498
• 代理公司: 北京中濟(jì)緯天專利代理有限公司 11429
• 代理人: 覃婧嬋

本公開涉及一種封裝載板，所述封裝載板用于承載封裝體，所述封裝載板包括：承載片和比承載片更薄的介質(zhì)，其中，所述承載片的一部分區(qū)域?qū)儆谒鼋橘|(zhì)附著的第一區(qū)域，所述承載片的至少另一部分區(qū)域?qū)儆诮饘匐姌O附著的第二區(qū)域；其中，所述承載片能夠相對(duì)于所述封裝體剝離并重復(fù)用于所述封裝載板；所述介質(zhì)包括如下任一：離型膜，過渡鍍層，或其他能與封裝體或承載片形成弱結(jié)合力的介質(zhì)。以此，本公開實(shí)現(xiàn)了一種更簡(jiǎn)單、更環(huán)保、更低成本的封裝載板及其配套工藝。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開屬于電子領(lǐng)域，其具體涉及一種封裝載板。

背景技術(shù)

集成電路產(chǎn)業(yè)是信息化社會(huì)的基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，其中，各種集成電路的封裝及測(cè)試是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中的重要一環(huán)。就封裝技術(shù)而已，主流的封裝載板多采用HDI技術(shù)路線，其核心在于微孔導(dǎo)通與細(xì)線路的形成，然而該技術(shù)路線的設(shè)備及技術(shù)門檻高，投入大，需匹配專用的載板基材，且尺寸厚度受材料規(guī)格限制。

如何設(shè)計(jì)一種更簡(jiǎn)單、更環(huán)保、更低成本的封裝載板及其配套工藝，是封裝產(chǎn)業(yè)亟須解決的技術(shù)問題。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本公開揭示了一種封裝載板，所述封裝載板用于承載封裝體，所述封裝載板包括：

承載片和比承載片更薄的介質(zhì)，其中，所述承載片的一部分區(qū)域?qū)儆谒鼋橘|(zhì)附著的第一區(qū)域，所述承載片的至少另一部分區(qū)域?qū)儆诮饘匐姌O附著的第二區(qū)域；

其中，

所述承載片能夠相對(duì)于所述封裝體剝離并重復(fù)用于所述封裝載板；

所述介質(zhì)包括如下任一：離型膜，過渡鍍層，或其他能與封裝體或承載片形成弱結(jié)合力的介質(zhì)。

通過上述技術(shù)方案，本公開實(shí)現(xiàn)了一種新型封裝載板，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，具備可剝離的特點(diǎn)，并且能夠提高生產(chǎn)效率、降低成本、更加環(huán)保。

附圖說明

圖1-1為本公開一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖1-2為本公開另一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖1-3為本公開另一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本公開另一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本公開另一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4-1為本公開另一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4-2為本公開另一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4-3為本公開另一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5-1為本公開另一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5-2為本公開另一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5-3為本公開另一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5-4為本公開另一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本公開另一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7-1為本公開另一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7-2為本公開另一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7-3為本公開另一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8-1為本公開另一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8-2為本公開另一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8-3為本公開另一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8-4為本公開另一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖9-1為本公開另一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；