[發明專利]HOC工藝攝像頭模組有效

申請號：	201811284741.1	申請日：	2018-10-31
公開（公告）號：	CN109167901B	公開（公告）日：	2023-10-24
發明（設計）人：	盧江;李廷飛;趙軍;蘇黎東;蔣鑫宇;齊書	申請（專利權）人：	重慶市天實精工科技有限公司
主分類號：	H04N23/57	分類號：	H04N23/57;H04M1/02;H04N23/50;H04N23/55;H04N23/54
代理公司：	重慶華科專利事務所 50123	代理人：	譚小琴
地址：	401120 重慶市渝北***	國省代碼：	重慶;50
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摘要：
搜索關鍵詞：	hoc 工藝攝像頭模組
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【說明書】：

本發明公開了一種HOC工藝攝像頭模組，包括:RFPC板；CMOS圖像傳感器，其疊置于所述RFPC板上；底座，其疊置于所述RFPC板和CMOS圖像傳感器上；鏡頭，其安裝在底座上，并位于CMOS圖像傳感器的正上方；FPC板，其與RFPC板電連接；所述CMOS圖像傳感器和鏡頭均偏向于所述RFPC板的其中一側，該側為HOC工藝攝像頭模組安裝到手機上后，靠近手機邊框的一側。本發明的尺寸小、制造成本低，增加了手機全面屏的占比。

技術領域

本發明屬于攝像頭技術領域，具體涉及一種HOC工藝攝像頭模組。

背景技術

全面屏手機采用極限超窄邊框屏幕，相比普通手機，外觀優勢明顯，能夠給手機使用者帶來更加震撼的視覺體驗。但由于受限于攝像頭尺寸、聽筒尺寸以及外框等技術，目前業界所宣稱的全面屏手機并不是手機正面屏占比100%的手機。為了提高手機正面屏的占比，不僅需要采用極限超窄邊框屏幕或無邊框設計，還需要盡可能縮小攝像頭和聽筒的尺寸，特別是攝像頭的長和寬的尺寸。

目前手機攝像頭采用傳統CSP（芯片級封裝）制程無法將像素提高解析；采用常規COB（板上芯片封裝）制程可提高像素解析，但無法將攝像頭尺寸做到最小化；采用MOB（功能模塊板級組裝）制程雖能將攝像頭做到較小，但由于目前技術并不成熟，一臺設備投資上千萬元，治具投資近百萬元，故試產、量產的可能性非常小，并且產品的良率不高。

為了將攝像頭做小，目前部分攝像頭將電阻、電容和IC放在RFPC板的背面上，并采用“回”字型鋼片墊高RFPC板的底部，這種方式會出現中心區域高低不平的問題，不方便組裝和測試，同時未形成六個面的保護，抗干擾能力較低，給后續制程及可靠性帶來非常大的風險，并且很難做高像素。

發明內容

本發明的目的是提供一種尺寸小、制造成本低，且能增加手機全面屏占比的HOC工藝攝像頭模組。

本發明所述的HOC工藝攝像頭模組，包括:

RFPC板；

CMOS圖像傳感器，其疊置于所述RFPC板上；

底座；

鏡頭，其安裝在底座上，并位于CMOS圖像傳感器的正上方；

FPC板，其與RFPC板電連接；

所述底座疊置于所述RFPC板和CMOS圖像傳感器上；

所述CMOS圖像傳感器和鏡頭均偏向于所述RFPC板的其中一側，該側為HOC工藝攝像頭模組安裝到手機后，靠近手機邊框的一側；使HOC工藝攝像頭模組的光學中心偏向RFPC板邊，在將HOC工藝攝像頭模組安裝到手機上后，能夠使HOC工藝攝像頭模組的光學中心更靠近手機邊框，增加了手機全面屏的占比。

所述底座靠近手機邊框的一側鏤空，且所述底座的鏤空一側承靠在所述CMOS圖像傳感器上，并在該鏤空處設有能封閉所述鏤空的封裝膠；使HOC工藝攝像頭模組的光學中心能夠進一步偏向RFPC板邊，從而使HOC工藝攝像頭模組的光學中心可極致靠近手機邊框，提高了手機全面屏的占比。