[發明專利]HOC工藝攝像頭模組有效
| 申請號： | 201811284741.1 | 申請日： | 2018-10-31 |
| 公開（公告）號： | CN109167901B | 公開（公告）日： | 2023-10-24 |
| 發明（設計）人： | 盧江;李廷飛;趙軍;蘇黎東;蔣鑫宇;齊書 | 申請（專利權）人： | 重慶市天實精工科技有限公司 |
| 主分類號： | H04N23/57 | 分類號： | H04N23/57;H04M1/02;H04N23/50;H04N23/55;H04N23/54 |
| 代理公司： | 重慶華科專利事務所 50123 | 代理人： | 譚小琴 |
| 地址： | 401120 重慶市渝北*** | 國省代碼： | 重慶;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | hoc 工藝 攝像頭 模組 | ||
【權利要求書】：
1.一種HOC工藝攝像頭模組，包括:
RFPC板（3）；
CMOS圖像傳感器（6），其疊置于所述RFPC板（3）上；
底座（2）；
鏡頭（1），其安裝在底座（2）上，并位于CMOS圖像傳感器（6）的正上方；
FPC板（4），其與RFPC板（3）電連接；
其特征在于：
所述底座（2）疊置于所述RFPC板（3）和CMOS圖像傳感器（6）上；
所述CMOS圖像傳感器（6）和鏡頭（1）均偏向于所述RFPC板（3）的其中一側，該側為HOC工藝攝像頭模組安裝到手機上后，靠近手機邊框的一側。
2.根據權利要求1所述的HOC工藝攝像頭模組，其特征在于：所述底座（2）靠近手機邊框的一側鏤空，且所述底座（2）的鏤空一側承靠在所述CMOS圖像傳感器（6）上，并在該鏤空處設有能封閉所述鏤空的封裝膠（7）。
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