[發(fā)明專利]晶圓級發(fā)光面板模組及其制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811284150.4
• 申請日: 2018-10-31
• 公開（公告）號: CN111200052A
• 公開（公告）日: 2020-05-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李宏斌;邱奕翔
• 申請（專利權(quán)）人: 茂丞科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/58;H01L27/15;H01L33/48;G09G3/32
• 代理公司: 北京市鑄成律師事務(wù)所 11313
• 代理人: 李博瀚;陳曉亮

一種晶圓級發(fā)光面板模組包含發(fā)光基板、濾光膜及驅(qū)動電路基板。發(fā)光基板包含上表面、下表面、導(dǎo)體層、連接墊、及焊接墊、及復(fù)數(shù)個發(fā)光元件。上表面定義有發(fā)光區(qū)。導(dǎo)體層系由發(fā)光基板的上表面延伸至下表面。連接墊位于上表面且連接導(dǎo)體層。焊接墊位于下表面且連接導(dǎo)體層。發(fā)光元件位于發(fā)光區(qū)中，且發(fā)光元件電性連接至連接墊。濾光膜設(shè)置于發(fā)光基板的上表面，并對應(yīng)于發(fā)光元件，濾光膜遮蔽其所對應(yīng)的發(fā)光元件。驅(qū)動電路基板位于發(fā)光基板的下表面，且驅(qū)動器驅(qū)動電路基板包含焊接腳，焊接腳與焊接墊焊接，使驅(qū)動電路基板與發(fā)光元件電性連接。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及顯示領(lǐng)域，尤其是一種晶圓級發(fā)光面板模組及其制造方法。

背景技術(shù)

在顯示領(lǐng)域中，隨著使用者的需求，小面積、清晰、耐用的顯示面板的需求越來越高。雖然有機(jī)發(fā)光二極管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)具有高亮度、高彩度等優(yōu)點(diǎn)。但是OLED有其壽命上的限制。

例如，現(xiàn)有應(yīng)用OLED的顯示器、手機(jī)或手表，都因?yàn)镺LED本身有機(jī)材料的特性，在使用一段時間(例如2000小時后)，會產(chǎn)生「烙印」的現(xiàn)象，而縮減了產(chǎn)品的使用年限。

為了解決OLED相關(guān)的問題，LED相關(guān)的廠商，是采將LED尺寸縮小，以LED具有較長使用周期的功效，來解決現(xiàn)有的問題，同時，縮減尺寸可以使的畫素尺寸更小，也能達(dá)到高亮度、高彩度等優(yōu)點(diǎn)。然而，現(xiàn)有的模式是將LED制作完成后，逐顆切割、放置到特定的位置。然而，LED尺寸縮小至晶圓級時，巨量的轉(zhuǎn)移、對位都面臨精度上的問題。

發(fā)明內(nèi)容

在此，提供了一種晶圓級發(fā)光面板模組。晶圓級發(fā)光面板模組包含發(fā)光基板、復(fù)數(shù)個濾光膜及驅(qū)動電路基板。發(fā)光基板包含上表面、下表面、復(fù)數(shù)個導(dǎo)體層、復(fù)數(shù)個連接墊、復(fù)數(shù)個焊接墊、以及復(fù)數(shù)個發(fā)光元件。上表面定義有復(fù)數(shù)個發(fā)光區(qū)。導(dǎo)體層系由發(fā)光基板的上表面延伸至下表面。連接墊位于上表面，且各連接墊連接導(dǎo)體層之一。焊接墊位于下表面，且各焊接墊連接導(dǎo)體層之一。發(fā)光元件分別位于發(fā)光區(qū)，且各發(fā)光元件分別電性連接至連接墊。濾光膜設(shè)置于發(fā)光基板的上表面，并對應(yīng)于發(fā)光元件，各濾光膜遮蔽其所對應(yīng)的發(fā)光元件。驅(qū)動電路基板位于發(fā)光基板的下表面，且驅(qū)動電路基板包含復(fù)數(shù)個焊接腳，各焊接腳分別與各焊接墊焊接，使驅(qū)動電路基板與發(fā)光元件電性連接。

在一些實(shí)施例中，驅(qū)動電路基板包含晶圓載板，晶圓載板上設(shè)置有復(fù)數(shù)個驅(qū)動電路，各驅(qū)動電路分別用以驅(qū)動發(fā)光元件中的一部分。進(jìn)一步地，在一些實(shí)施例中，晶圓載板上更設(shè)置有控制電路，用以接收來自外部的操作信號，來產(chǎn)生對應(yīng)的控制信號，以控制驅(qū)動電路的作動。

在一些實(shí)施例中，濾光膜的寬度大于發(fā)光區(qū)的寬度，且小于兩個連接墊之間的距離。

在一些實(shí)施例中，發(fā)光元件為白光Micro LED或白光Mini LED。進(jìn)一步地，在一些實(shí)施例中，濾光膜包含復(fù)數(shù)個紅光濾光膜、復(fù)數(shù)個綠光濾光膜、以及復(fù)數(shù)個藍(lán)光濾光膜。

在一些實(shí)施例中，晶圓級發(fā)光面板模組更包含保護(hù)板。保護(hù)板位于發(fā)光基板的上表面。

在此，還提供了一種晶圓級發(fā)光面板模組的制造方法。晶圓級發(fā)光面板模組的制造方法包含準(zhǔn)備步驟、穿孔步驟、填孔步驟、濾光膜設(shè)置步驟、及焊接步驟。準(zhǔn)備步驟系提供發(fā)光基板，發(fā)光基板包含上表面、下表面、復(fù)數(shù)個發(fā)光元件及復(fù)數(shù)個連接墊，上表面上定義有復(fù)數(shù)個發(fā)光區(qū)，發(fā)光元件位于發(fā)光區(qū)，連接墊位于發(fā)光元件周邊，且各發(fā)光元件分別電性連接至對應(yīng)的各連接墊。穿孔步驟系在發(fā)光基板上形成復(fù)數(shù)個貫孔。貫孔由連接墊貫穿發(fā)光基板的上表面至下表面。填孔步驟在各貫孔中填充導(dǎo)電材料而形成導(dǎo)體層，導(dǎo)體層連接連接墊。濾光膜設(shè)置步驟形成復(fù)數(shù)個濾光膜于發(fā)光基板的上表面，濾光膜對應(yīng)于發(fā)光元件，且各濾光膜遮蔽其所對應(yīng)的發(fā)光元件。焊接步驟在發(fā)光基板的下表面形成復(fù)數(shù)個焊接墊，且各焊接墊與導(dǎo)體層之一連接，并將焊接墊與驅(qū)動電路基板的焊接腳焊接，使驅(qū)動電路基板與發(fā)光元件電性連接。