[發明專利]晶圓級發光面板模組及其制造方法

在審

• 申請號: 201811284150.4
• 申請日: 2018-10-31
• 公開（公告）號: CN111200052A
• 公開（公告）日: 2020-05-26
• 發明（設計）人: 李宏斌;邱奕翔
• 申請（專利權）人: 茂丞科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/58;H01L27/15;H01L33/48;G09G3/32
• 代理公司: 北京市鑄成律師事務所 11313
• 代理人: 李博瀚;陳曉亮

1.一種晶圓級發光面板模組，包含：

一發光基板，包含一上表面、一下表面、復數個導體層、復數個連接墊、復數個焊接墊、以及復數個發光元件，在該上表面上定義有復數個發光區、該復數個導體層由該發光基板的該上表面延伸至該下表面，該復數個連接墊位于該上表面，且各該連接墊連接該復數個導體層之一，該復數個焊接墊位于該下表面，各該焊接墊連接該復數個導體層之一，該復數個發光元件分別位于該復數個發光區，且各該發光元件分別電性連接至該連接墊；

復數個濾光膜，設置于該發光基板的上表面，并對應于該復數個發光元件，各該濾光膜遮蔽其所對應的該發光元件；以及

一驅動電路基板，位于該發光基板的該下表面，且該驅動電路基板包含復數個焊接腳，各該焊接腳分別與各該焊接墊焊接，使該驅動電路基板與該復數個發光元件電性連接。

2.如權利要求1所述的晶圓級發光面板模組，其中該驅動電路基板包含一晶圓載板，該晶圓載板上設置有復數個驅動電路，各該驅動電路分別用以驅動該復數個發光元件中的一部分。

3.如權利要求2所述的晶圓級發光面板模組，其中該晶圓載板中更設置有一控制電路，用以接收來自外部的一操作指令，來產生對應的一控制信號，以控制該復數個驅動電路的作動。

4.如權利要求1所述的晶圓級發光面板模組，其中該復數個濾光膜的寬度，大于該復數個發光區的寬度，且小于兩個該連接墊之間的距離。

5.如權利要求1所述的晶圓級發光面板模組，其中各該發光元件為一白光Micro LED、一白光Mini LED、或一白光LED。

6.如權利要求5所述的晶圓級發光面板模組，其中該復數個濾光膜包含復數個紅光濾光膜、復數個綠光濾光膜、以及復數個藍光濾光膜。

7.如權利要求1所述的晶圓級發光面板模組，更包含一保護板，該保護板位于該發光基板的該上表面。

8.一種晶圓級發光面板模組的制造方法，包含：

一準備步驟，提供一發光基板，該發光基板包含一上表面、一下表面、復數個發光元件、以及復數個連接墊，該上表面上定義有復數個發光區，該復數個發光元件位于該復數個發光區，該復數個連接墊位于該復數個發光元件周邊，且各該發光元件分別電性連接至對應的各該連接墊；

一穿孔步驟，在該發光基板上形成復數個貫孔，該復數個貫孔由該連接墊貫穿該發光基板的該上表面至該下表面；

一填孔步驟，在各該貫孔中填充一導電材料而形成一導體層，且該導體層連接該連接墊；

一濾光膜設置步驟，形成復數個濾光膜于該發光基板的上表面，該復數個濾光膜對應于該復數個發光元件，且各該濾光膜遮蔽其所對應的該發光元件；以及

一焊接步驟，在該發光基板的下表面形成復數個焊接墊，且各該焊接墊與該導體層之一連接，將該復數個焊接墊與一驅動電路基板的復數個焊接腳焊接，使該驅動電路基板與該復數個發光元件電性連接。

9.如權利要求8所述的制造方法，其中各該發光元件為一白光Micro LED或一白光MiniLED。

10.如權利要求9所述的制造方法，其中該濾光膜設置步驟，更包含一紅光濾光膜設置步驟、一綠光濾光膜設置步驟、及一藍光濾光膜設置步驟，該紅光濾光膜設置步驟設置復數個紅光濾光膜于該復數個發光元件的一部分上，該綠光濾光膜設置步驟設置復數個綠光濾光膜于該復數個發光元件的另一部分上，該藍光濾光膜設置步驟設置復數個藍光濾光膜于該復數個發光元件的又一部分上。

11.如權利要求8所述的制造方法，其中該驅動電路基板包含一晶圓載板，該晶圓載板上設置有復數個驅動電路，各該驅動電路分別用以驅動該復數個發光元件中的一部分。

12.如權利要求11所述的制造方法，其中該晶圓載板中更設置有一控制電路，用以接收來自外部的一操作信號，來產生對應的一控制指令，以控制該復數個驅動電路的作動。