[發(fā)明專(zhuān)利]一種側(cè)壁非金屬化的階梯槽的制作方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811280217.7
• 申請(qǐng)日: 2018-10-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN109246935B
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-03-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 焦其正;紀(jì)成光;王小平;金俠
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 生益電子股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K3/02
• 分類(lèi)號(hào): H05K3/02;H05K3/42;H05K3/06;H05K3/46
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 張春水;唐京橋

本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)了一種側(cè)壁非金屬化的階梯槽的制作方法，包括：提供具有初始階梯槽的多層板；將多層板化學(xué)沉銅，使多層板的初始階梯槽的側(cè)壁和槽底沉積薄銅；對(duì)多層板在初始階梯槽的槽底和槽外鉆通孔；將多層板進(jìn)行沉積反應(yīng)，使得多層板的側(cè)壁、槽底以及通孔的孔壁形成導(dǎo)電層；去除側(cè)壁的薄銅以及薄銅上的導(dǎo)電層；將多層板進(jìn)行電鍍，使得多層板的孔壁的導(dǎo)電層鍍上一層厚銅。在初始階梯槽的槽底制作內(nèi)層圖形。本發(fā)明實(shí)施例提供的技術(shù)方案，相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，工藝方法更簡(jiǎn)單，無(wú)需特殊設(shè)備或者特殊流程，既降低了操作難度，還提高工作效率，適合大批量制作。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明實(shí)施例涉及印制電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種側(cè)壁非金屬化的階梯槽的制作方法。

背景技術(shù)

隨著科技的進(jìn)步，電子產(chǎn)品已成為人們生活中不可缺少的日常用品，而PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)是電子產(chǎn)品的重要組成部分，近年來(lái)人們對(duì)電子產(chǎn)品的功能需求越來(lái)越多，由此對(duì)PCB也提出了更高的要求。通常，為了便于在PCB上安裝特殊功能的器件或者需要下沉的器件，常常需要在PCB上設(shè)置階梯槽，階梯槽也是實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品大功率散熱的重要部分，在行業(yè)內(nèi)應(yīng)用廣泛。

階梯槽的側(cè)壁可以金屬化，也可以非金屬化；而對(duì)于階梯槽側(cè)壁非金屬化的PCB，目前通用的制作方式主要有兩種：

一種為控深銑制作方式。此制作方式不僅控深難度比較大，很難控深銑到指定線路層，導(dǎo)致無(wú)法滿足設(shè)計(jì)要求；而且無(wú)法在槽底制作圖形。

另一種為預(yù)先制作槽底的過(guò)孔和圖形，填充或者埋置墊片后，依次進(jìn)行壓板、開(kāi)蓋及取出墊片。這種制作方式由于預(yù)先制作槽底圖形再制作階梯槽，一方面必須在制作階梯槽過(guò)程中對(duì)槽底圖形進(jìn)行保護(hù)處理，工藝復(fù)雜且操作困難；另一方面，在需要制作不同圖形的生產(chǎn)需求下不具有通用性，制約了階梯槽PCB的推廣應(yīng)用。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題在于，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種側(cè)壁非金屬化的階梯槽的制作方法，以克服現(xiàn)有技術(shù)存在的制作工藝復(fù)雜、操作困難及通用性差的缺陷。

第一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供一種側(cè)壁非金屬化的階梯槽的制作方法，包括：

提供具有初始階梯槽的多層板；

將所述多層板放置到沉銅藥水中進(jìn)行化學(xué)沉銅，使所述多層板的初始階梯槽的側(cè)壁和槽底上沉積一層薄銅；

對(duì)化學(xué)沉銅后的多層板在所述初始階梯槽的槽底位置和槽外位置分別進(jìn)行鉆通孔；

將鉆通孔后的多層板放置到電鍍藥水中進(jìn)行沉積反應(yīng)，使得所述多層板的側(cè)壁、槽底以及通孔的孔壁上沉積一層導(dǎo)電性物質(zhì)，形成導(dǎo)電層；

通過(guò)化學(xué)微蝕去除所述側(cè)壁上的薄銅以及薄銅上的導(dǎo)電層；

將化學(xué)微蝕后的多層板進(jìn)行電鍍，使得所述多層板的孔壁上的導(dǎo)電層鍍上一層厚銅；

在所述初始階梯槽的槽底制作內(nèi)層圖形。

進(jìn)一步地，所述制作方法中，所述在所述初始階梯槽的槽底制作內(nèi)層圖形的步驟包括：

對(duì)所述多層板進(jìn)行整體鍍錫；

去除所述槽底的非內(nèi)層圖形區(qū)域的錫層，使得非內(nèi)層圖形區(qū)域的銅層裸露；

去除所述槽底的非內(nèi)層圖形區(qū)域的銅層；

去除所述槽底的內(nèi)層圖形區(qū)域的錫層，使得內(nèi)層圖形區(qū)域的銅層裸露，形成內(nèi)層圖形。

進(jìn)一步地，所述制作方法中，所述提供具有初始階梯槽的多層板的步驟包括：

提供半固化片，以及外層芯板與內(nèi)層芯板，對(duì)外層芯板、半固化片及內(nèi)層芯板在欲形成階梯槽的對(duì)應(yīng)位置分別開(kāi)設(shè)通槽；所述外層芯板包括頂層芯板和底層芯板；