[發明專利]一種側壁非金屬化的階梯槽的制作方法

有效

• 申請號: 201811280217.7
• 申請日: 2018-10-30
• 公開（公告）號: CN109246935B
• 公開（公告）日: 2021-03-19
• 發明（設計）人: 焦其正;紀成光;王小平;金俠
• 申請（專利權）人: 生益電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/02
• 分類號: H05K3/02;H05K3/42;H05K3/06;H05K3/46
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 張春水;唐京橋

1.一種側壁非金屬化的階梯槽的制作方法，其特征在于，包括：

提供具有初始階梯槽的多層板；

將所述多層板放置到沉銅藥水中進行化學沉銅，使所述多層板的初始階梯槽的側壁和槽底上沉積一層薄銅；

對化學沉銅后的多層板在所述初始階梯槽的槽底位置和槽外位置分別進行鉆通孔；

將鉆通孔后的多層板放置到電鍍藥水中進行沉積反應，使得所述多層板的側壁、槽底以及通孔的孔壁上沉積一層導電性物質，形成導電層；

通過化學微蝕去除所述側壁上的薄銅以及薄銅上的導電層；

將化學微蝕后的多層板進行電鍍，使得所述多層板的孔壁上的導電層鍍上一層厚銅；

在所述初始階梯槽的槽底制作內層圖形。

2.根據權利要求1所述的側壁非金屬化的階梯槽的制作方法，其特征在于，所述在所述初始階梯槽的槽底制作內層圖形的步驟包括：

對所述多層板進行整體鍍錫；

去除所述槽底的非內層圖形區域的錫層，使得非內層圖形區域的銅層裸露；

去除所述槽底的非內層圖形區域的銅層；

去除所述槽底的內層圖形區域的錫層，使得內層圖形區域的銅層裸露，形成內層圖形。

3.根據權利要求1所述的側壁非金屬化的階梯槽的制作方法，其特征在于，所述提供具有初始階梯槽的多層板的步驟包括：

提供半固化片，以及外層芯板與內層芯板，對外層芯板、半固化片及內層芯板在欲形成階梯槽的對應位置分別開設通槽；所述外層芯板包括頂層芯板和底層芯板；

將所述外層芯板、半固化片及內層芯板按照預定的疊層順序疊放在一起，通過填充墊片或者埋置墊片的方式制作所述階梯槽，得到具有階梯槽的多層板。

4.根據權利要求3所述的側壁非金屬化的階梯槽的制作方法，其特征在于，通過填充墊片的方式制作所述階梯槽的步驟包括：

在所述頂層芯板、半固化片及內層芯板的通槽中填充墊片；

在疊層兩側的外層芯板的外側分別放置緩沖板，在高溫高壓下進行熔融層壓；

層壓完成后移去緩沖板并直接取出填充的墊片，形成所述階梯槽。

5.根據權利要求3所述的側壁非金屬化的階梯槽的制作方法，其特征在于，通過埋置墊片的方式制作所述階梯槽的步驟包括：

在所述半固化片及內層芯板的通槽中埋置墊片；

在高溫高壓下進行層壓，形成內部埋置有墊片的多層板；

對層壓后的多層板進行控深銑板，從所述頂層芯板銑至墊片內部；

取出埋置的墊片，形成階梯槽。

6.根據權利要求4或5所述的側壁非金屬化的階梯槽的制作方法，其特征在于，所述墊片的材質為聚四氟乙烯。

7.根據權利要求6所述的側壁非金屬化的階梯槽的制作方法，其特征在于，所述墊片通過銑機加工而成。

8.根據權利要求2所述的側壁非金屬化的階梯槽的制作方法，其特征在于，所述內層圖形包括線路和/或焊盤。

9.根據權利要求1所述的側壁非金屬化的階梯槽的制作方法，其特征在于，所述導電性物質為碳粉。