[發明專利]一種集成電路板加工工藝有效
| 申請號: | 201811279722.X | 申請日: | 2018-10-30 |
| 公開(公告)號: | CN109390257B | 公開(公告)日: | 2021-07-30 |
| 發明(設計)人: | 徐亞琴;王志強 | 申請(專利權)人: | 中山市木林森微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 中山華文專利代理事務所(普通合伙) 44737 | 代理人: | 鮑璐璐;曹聰聰 |
| 地址: | 528400 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 集成 電路板 加工 工藝 | ||
本發明涉及電路板加工工藝技術領域,具體的說是一種集成電路板加工工藝,該工藝包括如下步驟:在電路板加工設備的輸送前端安裝一臺七自由度關節機器人,通過七自由度關節機器人實現上料;在電路板加工設備的高度調節結構的下方安裝精確定位裝置,所述精確定位裝置包括定位模塊、工業鏡頭、無線傳輸模塊;精確定位裝置對輸送到打碼機下方的電路板進行精確定位,同時通過無線傳輸模塊將位置的偏移量傳輸給七自由度關節機器人;在電路板加工設備的另一端放置一臺服務機器人,通過服務機器人輔助電路板加工設備對精確定位后的電路板進行加工,同時服務機器人對電路板加工設備出現的緊急請款進行處理,保證電路板加工設備的正常運行。
技術領域
本發明涉及電路板加工工藝技術領域,具體的說是一種集成電路板加工工藝。
背景技術
隨著社會的快速發展,集成電路板被廣泛使用,集成電路板是采用半導體制作工藝,在一塊較小的單晶硅片上制作上許多晶體管及電阻器、電容器等元器件,并按照多層布線或遂道布線的方法將元器件組合成完整的電子電路,在集成電路板生產過程中需要通過打碼自動加工設備對集成電路板進行打碼,進而使電路板使用過程中查找更加方便。
然而傳統的集成電路板打碼自動加工設備不便于多人同時操作,在使用過程中對不同大小、不同厚度的集成電路板打碼操作的靈活性差。
發明內容
針對現有技術中的問題,本發明提供了一種集成電路板加工工藝,該工藝中的電路板加工設備工作臺配合輸送結構的使用,便于多人同時操作,便于一個操作人員從輸送結構的端部整齊的放入集成電路板,另外一個操作人員在工作臺上對集成電路板進行打碼,大大提高了操作靈活性,提高了集成電路板的打碼效率及其質量;支撐架配合驅動結構的使用,便于對不同大小的集成電路板進行打碼,同時配合標示結構的使用,使打碼效果更好,高度調節結構的使用,便于對不同厚度的集成電路板進行打碼,大大提高了操作的靈活性能,使打碼更加方便快捷。
本發明解決其技術問題所采用的技術方案是:一種集成電路板加工工藝,該工藝包括如下步驟:
S1:在電路板加工設備的輸送前端安裝一臺七自由度關節機器人,通過七自由度關節機器人將電路板放置在電路板加工設備的輸送結構上;
S2:在S1中的電路板加工設備的高度調節結構的下方安裝精確定位裝置,所述精確定位裝置包括定位模塊、工業鏡頭、無線傳輸模塊;精確定位裝置對輸送到打碼機下方的電路板進行精確定位,同時通過無線傳輸模塊將位置的偏移量傳輸給S1中的七自由度關節機器人;
S3:在S2中的電路板加工設備的另一端放置一臺服務機器人,通過服務機器人輔助電路板加工設備對S2中精確定位后的電路板進行加工,同時服務機器人對電路板加工設備出現的緊急情況進行處理,保證電路板加工設備的正常運行;
該工藝通過電路板加工設備對電路板進行加工,所述電路板加工設備包括工作臺、標示結構、支撐架、高度調節結構、輸送結構和驅動結構;所述工作臺的頂端設有U形結構的所述支撐架,所述支撐架與所述工作臺之間通過螺栓連接,且所述支撐架上設有用于對不同大小的集成電路板進行打碼的所述驅動結構,且所述驅動結構與所述支撐架之間可拆卸連接;所述驅動結構的底端設有用于安裝打碼機的所述高度調節結構;所述高度調節結構的底端設有用于輸送集成電路板的所述輸送結構,且所述輸送結構與所述工作臺之間可拆卸連接;所述工作臺上設有用于配合所述輸送結構對集成電路板進行定位的所述標示結構。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





