[發明專利]用于半導體部件的同軸互連結構

在審

• 申請號: 201811279333.7
• 申請日: 2018-10-30
• 公開（公告）號: CN110098164A
• 公開（公告）日: 2019-08-06
• 發明（設計）人: M·雅各布斯;張麗娟
• 申請（專利權）人: 馬維爾國際貿易有限公司
• 主分類號: H01L23/485
• 分類號: H01L23/485;H01L23/498;H01L23/552;H01L21/60
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 酆迅;張昊

本公開涉及用于半導體部件的同軸互連結構，具體描述了集成到半導體部件中的同軸互連結構以及形成同軸互連結構的方法。將集成電路(IC)裸片的電路電耦合至封裝襯底的跡線的同軸互連結構包括繞軸線延伸的信號芯、繞軸線延伸的接地屏蔽以及設置在信號芯與接地屏蔽之間的絕緣體。

相關申請的交叉參考

本公開要求2018年1月29日提交的美國臨時專利申請第62/623,416號的優先權，其公開的全部內容通過引證引入本文。

技術領域

本公開涉及用于半導體部件的同軸互連結構。

背景技術

本文提供的背景描述是為了一般地呈現本公開的應用環境的目的。除非本文另有說明，否則本部分中描述的方法不是本公開的權利要求的現有技術，并且不通過包括在本章節中而被承認為現有技術。

在無線網絡工業中，半導體部件可在超過例如2.4千兆赫(GHz)的高速頻率下工作。為了適應這種高速頻率并改善半導體部件的信號性能，半導體部件的封裝襯底或集成電路(IC)裸片可結合包括接地平面或接地跡線的結構。

半導體部件還可以包括導電柱形式的互連結構。這種互連結構通常直接制造在IC裸片的焊盤上，用作將IC裸片附接至襯底的機制，并且還為從IC裸片的電路發出的信號提供通道。如今，與互連結構相關的設計和制造技術使得相鄰的互連結構彼此暴露。與在半導體部件的部分中結合接地平面或接地跡線相關聯的努力相反，互連結構的暴露性質會由于信號損失或信號干擾而導致信號劣化。

發明內容

提供本發明內容以介紹在詳細描述和附圖中進一步描述的主題。因此，本發明內容不應被認為描述了基本特征，也不用于限制所要求主題的范圍。

本公開描述了集成到半導體部件中的同軸互連結構以及形成同軸互連結構的方法。將集成電路(IC)裸片的電路電耦合至封裝襯底的跡線的同軸互連結構包括繞軸線延伸的信號芯、繞軸線延伸的接地屏蔽、以及設置在信號芯與接地屏蔽之間的絕緣體。

在一些方面中，描述了一種半導體部件。該半導體部件包括：封裝襯底，具有由封裝襯底的獨立導電層形成的對應的信號跡線和接地跡線；集成電路(IC)裸片，具有信號焊盤和接地焊盤；以及同軸互連結構，將IC裸片的信號焊盤和接地焊盤電耦合至封裝襯底的對應的信號跡線和接地跡線。同軸互連結構包括繞軸線延伸的信號芯，該軸線(i)與包含信號焊盤和接地焊盤的IC裸片的平面正交以及(ii)與包含對應的信號跡線和接地跡線的封裝襯底的平面正交。同軸互連結構還包括繞軸線延伸并設置為圍繞信號芯的周界的接地屏蔽、以及布置在信號芯和接地屏蔽之間的絕緣體。

在其它方面中，描述了一種半導體部件。該半導體部件包括：封裝襯底，具有由封裝襯底的公共導電層形成的對應的信號跡線和接地跡線；集成電路(IC)裸片，具有信號焊盤和接地焊盤；以及同軸互連結構，將IC裸片的信號焊盤和接地焊盤電耦合至封裝襯底的對應的信號跡線和接地跡線。同軸互連結構包括繞軸線延伸的信號芯，該軸線(i)與包含信號焊盤和接地焊盤的IC裸片的平面正交以及(ii)與包含對應的信號跡線和接地跡線的封裝襯底的平面正交。同軸互連結構還包括繞軸線延伸并設置為圍繞信號芯的周界的一部分的接地屏蔽以及設置在信號芯與接地屏蔽之間的絕緣體。