[發明專利]鍍覆裝置及鍍覆方法

有效

• 申請號: 201811277023.1
• 申請日: 2018-10-30
• 公開（公告）號: CN109722704B
• 公開（公告）日: 2021-04-27
• 發明（設計）人: 張紹華;增田泰之;藤方淳平;下山正;中田勉
• 申請（專利權）人: 株式會社荏原制作所
• 主分類號: C25D21/10
• 分類號: C25D21/10;C25D17/00
• 代理公司: 上海華誠知識產權代理有限公司 31300
• 代理人: 張麗穎

本發明提供一種對基板進行鍍覆的鍍覆裝置及鍍覆方法。該鍍覆裝置具有：構成為收納鍍覆液的鍍覆槽；配置于所示鍍覆槽的內部，并且構成為沿著基板的表面在往復方向上移動而對鍍覆液進行攪拌的攪動件；支承攪動件的第一端部的支承部件；設置于攪動件的第一磁石；以及設置于鍍覆槽的第二磁石。第一磁石和第二磁石構成為，在攪動件移動的期間互相施加磁力，以抑制攪動件的與第一端部相反的一側的第二端部向靠近基板的方向和遠離基板的方向振動。

技術領域

本發明涉及一種鍍覆裝置及鍍覆方法。

背景技術

作為采用所謂的浸漬方式的電解鍍覆裝置，已知這樣一種電解鍍覆裝置(例如，參照專利文獻1)：包括在內部收納鍍覆液的鍍覆槽、在鍍覆槽的內部互相相對地配置的基板以及陽極、和配置在陽極與基板之間的調節板。該電解鍍覆裝置具有用于對調節板與基板之間的鍍覆液進行攪拌的攪動件。攪動件通過沿著基板的表面在往復方向上移動而對基板表面附近的鍍覆液進行攪拌。

近幾年，為了提高鍍覆裝置的生產效率，要求縮短成膜規定的膜厚的鍍覆膜所需的鍍覆時間。為了在更短的時間內進行規定的膜厚的鍍覆，需要對某個鍍覆面積使更高的電流流過并以較高的鍍覆速度進行鍍覆，即需要以高電流密度進行鍍覆。在以這樣的高電流密度進行鍍覆時，通過高速移動攪動件而促進向基板表面供給離子，從而提高鍍覆的質量。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：國際公開號WO2004/009879

近幾年，要求使攪動件的移動速度更加高速。但是，當使攪動件的移動速度為高速時，攪動件受到的來自鍍覆液的阻力變大，進而攪動件的振動變大。具體而言，攪動件的未被支承的端部的、向靠近基板的方向和遠離基板的方向的振動變大，可能會導致攪動件與基板接觸。另外，當攪動件受到的來自鍍覆液的阻力變得過大時，可能會導致攪動件折斷。

發明內容

發明要解決的問題

本發明是鑒于上述問題而做出的，其目的之一在于，減少攪動件的振動。

用于解決問題的手段

根據本發明的一方式，提供一種對基板進行鍍覆的鍍覆裝置。該鍍覆裝置具有：鍍覆槽，該鍍覆槽構成為收納鍍覆液；攪動件，該攪動件配置于所示鍍覆槽的內部，并且該攪動件構成為沿著所述基板的表面在往復方向上移動而對所述鍍覆液進行攪拌；支承部件，該支承部件支承所述攪動件的第一端部；第一磁石，該第一磁石設置于所述攪動件；以及第二磁石，該第二磁石設置于所述鍍覆槽。所述第一磁石和所述第二磁石構成為，在所述攪動件移動的期間互相施加磁力，以抑制所述攪動件的與所述第一端部相反的一側的第二端部向靠近所述基板的方向和遠離所述基板的方向振動。

根據本發明的另一方式，提供一種對基板進行鍍覆的鍍覆方法。該鍍覆方法包括以下工序：在鍍覆槽收納基板以及陽極；支承攪動件的第一端部；在所述攪動件設置第一磁石；在所述鍍覆槽設置第二磁石；使所述攪動件沿所述基板表面在往復方向上移動而對收納在所述鍍覆槽的鍍覆液進行攪拌；以及在所述攪動件移動的期間，所述第二磁石對所述第一磁石施加磁力，以抑制所述攪動件的與所述第一端部相反的一側的第二端部向靠近所述基板的方向和遠離所述基板的方向振動。

附圖說明

圖1是本實施方式的鍍覆裝置的整體配置圖。

圖2是圖1所示的基板保持件的概略立體圖。

圖3是表示圖1所示的鍍覆單元的一個鍍覆槽的概略縱向剖視圖。

圖4是表示鍍覆槽和攪動件的驅動機構的主視圖。

圖5A是表示圖4所示的箭頭5-5中的攪動件的格子部的形狀的例子的剖視圖。

圖5B是表示圖4所示的箭頭5-5中的攪動件的格子部的形狀的例子的剖視圖。