[發(fā)明專利]一種晶硅太陽(yáng)能電池的制備方法及生產(chǎn)線在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201811276250.2 | 申請(qǐng)日: | 2018-10-30 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN109616546A | 公開(kāi)(公告)日: | 2019-04-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張堯;霍亭亭;倪志春;魏青竹;連維飛;胡黨平 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 蘇州騰暉光伏技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L31/18 | 分類號(hào): | H01L31/18 |
| 代理公司: | 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 32103 | 代理人: | 孫仿衛(wèi);李萍 |
| 地址: | 215542 江蘇省蘇*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 制備 硅片背面 硅太陽(yáng)能電池 硅片 掩膜 種晶 去除 光電轉(zhuǎn)換效率 硅片正面 拋光效果 拋光 鈍化膜 潔凈度 酸拋光 制絨 清洗 擴(kuò)散 | ||
1.一種晶硅太陽(yáng)能電池的制備方法,其特征在于,依次包括如下步驟:A制絨;B在硅片正面鍍掩膜;C對(duì)硅片背面進(jìn)行堿拋光;D清洗;E去除步驟B制備的掩膜;F擴(kuò)散制備P-N結(jié);G將硅片的除正面外的其它部位上的P-N結(jié)去除,并對(duì)硅片背面進(jìn)行酸拋光;H制備硅片背面的鈍化膜。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法,其特征在于,步驟B中的掩膜為氮化硅膜或氧化鋁膜。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法,其特征在于,步驟C中采用氫氧化鈉對(duì)硅片背面進(jìn)行堿拋光。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法,其特征在于,步驟D中,硅片先通過(guò)20~25℃ 氫氟酸清洗,再通過(guò)30~80℃ 氨水、雙氧水、水清洗,之后通過(guò)65~85℃ 鹽酸、雙氧水、水清洗。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的制備方法,其特征在于,步驟D中,使硅片依次通過(guò)盛有氫氟酸的第一清洗槽,盛有氨水、雙氧水、水的第二清洗槽及盛有鹽酸、雙氧水、水的第三清洗槽。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法,其特征在于,步驟E中采用氫氟酸去除所述掩膜。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法,其特征在于,步驟G中,通過(guò)刻蝕工藝,采用硝酸溶液去除邊緣P-N結(jié)及背面拋光。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法,其特征在于,所述制備方法還包括步驟G之后的如下步驟:在背面鈍化膜上層疊氮化硅覆蓋膜;硅片正面制備氮化硅減反射及鈍化膜;將硅片背面激光開(kāi)槽,并絲網(wǎng)印刷制備正負(fù)電極。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法,其特征在于,硅片依次通過(guò)制絨設(shè)備、PECVD鍍膜設(shè)備后進(jìn)入堿拋光槽。
10.一種晶硅太陽(yáng)能電池的生產(chǎn)線,其特征在于,所述生產(chǎn)線采用上述任一項(xiàng)權(quán)利要求所述的晶硅太陽(yáng)能電池的制備方法。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門(mén)適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專門(mén)適用于通過(guò)這樣的輻射進(jìn)行電能控制的半導(dǎo)體器件;專門(mén)適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導(dǎo)體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過(guò)該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個(gè)或多個(gè)電光源,如場(chǎng)致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的,并與其電光源在電氣上或光學(xué)上相耦合的





