[發(fā)明專利]芯片的封裝結(jié)構(gòu)以及封裝方法

在審

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• 申請日: 2018-10-30
• 公開（公告）號: CN109437088A
• 公開（公告）日: 2019-03-08
• 發(fā)明（設計）人: 王之奇
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州晶方半導體科技股份有限公司
• 主分類號: B81B7/00
• 分類號: B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00;H01S5/00
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 姚璐華;王寶筠

本發(fā)明技術(shù)方案公開了一種芯片封裝結(jié)構(gòu)以及封裝方法，本發(fā)明技術(shù)方案中，將所述MEMS芯片、VCSEL芯片以及透光蓋板同時固定在所述電路板上，所述透光蓋板上具有反射結(jié)構(gòu)，將反射結(jié)構(gòu)集成在所述透光蓋板上，無需單獨設置反射結(jié)構(gòu)，降低了封裝結(jié)構(gòu)的厚度。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，更具的說，涉及一種芯片的封裝結(jié)構(gòu)以及封裝方法。

背景技術(shù)

激光具有獨特的光學特性，如單色性高、方向性強等特點，使得VCSEL芯片件的發(fā)展速度越來越快，應用范圍越來越廣。特別是由于激光極強的方向性，使得它不需借助透鏡就能在一定距離內(nèi)保持光點的質(zhì)量，使其成為條碼掃描的首選光源。

目前，條碼掃描過程中，除了需要采用激光芯片(VCSEL芯片)作為激光光源之外，還需要控制激光進行掃描的掃描設備，通常使用具有振鏡的MEMS(微機電系統(tǒng)，Micro-Electro-Mechanical Systems)芯片控制激光進行掃描。

MEMS芯片與VCSEL芯片需要進行封裝，形成封裝結(jié)構(gòu)，以便于與外部電路電連接。但是現(xiàn)有技術(shù)中，MEMS芯片與VCSEL芯片形成的封裝結(jié)構(gòu)厚度較大。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決上述問題，本發(fā)明技術(shù)方案提供了一種封裝結(jié)構(gòu)以及封裝方法，減小了MEMS芯片與VCSEL芯片形成的封裝結(jié)構(gòu)的厚度。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：

一種芯片的封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)包括：

電路板，所述電路板具有用于和外部電路連接的互聯(lián)電路；

固定在所述電路板上的MEMS芯片、VCSEL芯片以及透光蓋板；所述MEMS芯片與所述VCSEL芯片均與所述互聯(lián)電路連接；

所述MEMS芯片具有相對的正面和背面，其正面具有振鏡；

所述VCSEL芯片具有相對的正面和背面，其正面用于發(fā)射激光；

所述透光蓋板朝向所述電路板的表面具有第一區(qū)域以及第二區(qū)域，所述第一區(qū)域用于出射激光，所述第二區(qū)域具有反射結(jié)構(gòu)；

所述MEMS芯片的正面以及所述VCSEL芯片的正面均朝向所述透光蓋板，所述VCSEL芯片發(fā)射的激光通過所述反射結(jié)構(gòu)反射至所述振鏡，通過所述振鏡反射至第一區(qū)域，經(jīng)過所述第一區(qū)域出射。

優(yōu)選的，在上述封裝結(jié)構(gòu)中，所述反射結(jié)構(gòu)包括：形成在所述第二區(qū)域的凹槽以及形成在所述凹槽內(nèi)壁的反射層，所述反射層用于將所述VCSEL芯片發(fā)射的激光反射至所述振鏡；

或，所述反射結(jié)構(gòu)包括：形成在所述第二區(qū)域的凸起結(jié)構(gòu)以及形成在所述凸起結(jié)構(gòu)表面的反射層，所述反射層用于將所述VCSEL芯片發(fā)射的激光反射至所述振鏡；

或，所述反射結(jié)構(gòu)包括固定在所述第二區(qū)域的反射鏡。

優(yōu)選的，在上述封裝結(jié)構(gòu)中，所述透光蓋板為玻璃蓋板；

或，所述VCSEL芯片發(fā)射的激光為紅外光，所述透光蓋板為可以透過紫外光的硅蓋板。

優(yōu)選的，在上述封裝結(jié)構(gòu)中，所述電路板具有相對的正面以及背面；

所述透光蓋板的周緣與所述電路板正面的周緣相互固定。

優(yōu)選的，在上述封裝結(jié)構(gòu)中，所述透光蓋板的周緣與所述電路板正面的周緣通過設定厚度的膠層相互固定；

或，所述透光蓋板的周緣與所述電路板正面的周緣通過支架結(jié)構(gòu)相互固定。

優(yōu)選的，在上述封裝結(jié)構(gòu)中，所述MEMS芯片與所述VCSEL芯片均綁定在所述電路板的正面，且位于所述電路板與所述透明蓋板之間。