[發明專利]芯片的封裝結構以及封裝方法

在審

• 申請號: 201811275274.6
• 申請日: 2018-10-30
• 公開（公告）號: CN109437088A
• 公開（公告）日: 2019-03-08
• 發明（設計）人: 王之奇
• 申請（專利權）人: 蘇州晶方半導體科技股份有限公司
• 主分類號: B81B7/00
• 分類號: B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00;H01S5/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 姚璐華;王寶筠

1.一種芯片的封裝結構，其特征在于，所述封裝結構包括：

電路板，所述電路板具有用于和外部電路連接的互聯電路；

固定在所述電路板上的MEMS芯片、VCSEL芯片以及透光蓋板；所述MEMS芯片與所述VCSEL芯片均與所述互聯電路連接；

所述MEMS芯片具有相對的正面和背面，其正面具有振鏡；

所述VCSEL芯片具有相對的正面和背面，其正面用于發射激光；

所述透光蓋板朝向所述電路板的表面具有第一區域以及第二區域，所述第一區域用于出射激光，所述第二區域具有反射結構；

所述MEMS芯片的正面以及所述VCSEL芯片的正面均朝向所述透光蓋板，所述VCSEL芯片發射的激光通過所述反射結構反射至所述振鏡，通過所述振鏡反射至第一區域，經過所述第一區域出射。

2.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述反射結構包括：形成在所述第二區域的凹槽以及形成在所述凹槽內壁的反射層，所述反射層用于將所述VCSEL芯片發射的激光反射至所述振鏡；

或，所述反射結構包括：形成在所述第二區域的凸起結構以及形成在所述凸起結構表面的反射層，所述反射層用于將所述VCSEL芯片發射的激光反射至所述振鏡；

或，所述反射結構包括固定在所述第二區域的反射鏡。

3.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述透光蓋板為玻璃蓋板；

或，所述VCSEL芯片發射的激光為紅外光，所述透光蓋板為可以透過紫外光的硅蓋板。

4.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述電路板具有相對的正面以及背面；

所述透光蓋板的周緣與所述電路板正面的周緣相互固定。

5.根據權利要求4所述的封裝結構，其特征在于，所述透光蓋板的周緣與所述電路板正面的周緣通過設定厚度的膠層相互固定；

或，所述透光蓋板的周緣與所述電路板正面的周緣通過支架結構相互固定。

6.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述MEMS芯片與所述VCSEL芯片均綁定在所述電路板的正面，且位于所述電路板與所述透明蓋板之間。

7.根據權利要求6所述的封裝結構，其特征在于，所述MEMS芯片的背面具有焊接凸起，所述焊接凸起與所述互聯電路焊接固定，或，所述MEMS芯片的背面與所述電路板的正面貼合固定，所述MEMS芯片的正面具有焊墊，所述焊墊通過導線與所述互聯電路連接。

8.根據權利要求6所述的封裝結構，其特征在于，所述VCSEL芯片背面具有焊接凸起，所述焊接凸起與所述互聯電路焊接固定，或，所述VCSEL芯片的背面與所述電路板的正面貼合固定，所述VCSEL芯片的正面具有焊墊，所述焊墊通過導線與所述互聯電路連接。

9.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述電路板具有透光孔；

所述MEMS芯片與所述VCSEL芯片中的一者綁定在所述電路板的正面，另一者綁定在所述電路板的背面；

綁定在所述電路板正面的芯片與所述透光孔不交疊，綁定在所述電路板背面的芯片覆蓋所述透光孔。

10.根據權利要求9所述的封裝結構，其特征在于，對于綁定在所述電路板正面的芯片，該芯片背面具有焊接凸起，所述焊接凸起與所述互聯電路焊接固定，或，該芯片背面與所述電路板的正面貼合固定，該芯片正面具有焊墊，所述焊墊通過導線與所述互聯電路連接。

11.根據權利要求9所述的封裝結構，其特征在于，所述互聯電路包括設置在所述電路板背面的焊盤；

對于綁定在所述電路板背面的芯片，該芯片正面具有焊墊，所述焊墊與所述電路板背面的焊盤焊接固定。