[發明專利]電子封裝外殼釬焊裝架工裝

在審

• 申請號: 201811275144.2
• 申請日: 2018-10-30
• 公開（公告）號: CN109108556A
• 公開（公告）日: 2019-01-01
• 發明（設計）人: 吳斌
• 申請（專利權）人: 長興美奇達電子有限公司
• 主分類號: B23K37/04
• 分類號: B23K37/04;B23K3/08
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產權代理有限公司 11246
• 代理人: 韓燕燕

本發明屬于釬焊裝架工裝領域，尤其是電子封裝外殼釬焊裝架工裝，其中包括固定底板，所述固定底板上連接有四組支撐柱，四組所述支撐柱的上方連接有安裝板，所述安裝板的上方連接有裝架凹模，所述裝架凹模的內部設置有推料組件，所述安裝板的兩側均鉸接有轉動桿，兩組所述轉動桿的結構相同，分別對連接在安裝板的兩側，兩組所述轉動桿遠離安裝板的一端焊接有連接桿，兩組所述連接桿的一端焊接有夾持板，另一端焊接有推動桿，另兩組所述夾持板的結構相同。本發明結構合理，設計新穎，電子封裝外殼釬焊裝架固定操作簡單，且固定穩固，有效的提高電子封裝外殼的釬焊質量，且電子封裝外殼的卸料操作簡便，便于推廣使用。

技術領域

本發明涉及釬焊裝架工裝技術領域，尤其涉及電子封裝外殼釬焊裝架工裝。

背景技術

電子封裝就是安裝集成電路內置芯片外用的管殼，起著安放固定密封，保護集成電路內置芯片，增強環境適應的能力，并且集成電路芯片上的鉚點也就是接點，是焊接到封裝管殼的引腳上的。在電子封裝外殼的釬焊過程中，通常需要將顛覆封裝外殼固定在裝架中，使電子封裝外殼固定，但現有的電子封裝外機的釬焊裝架工裝在對電子封裝外殼進行裝架固定時存在著：其裝架工裝對電子封裝外殼的固定不穩固，從而在電子封裝外殼的釬焊時易晃動，造成釬焊質量不錯，次品增加，為此我們設計出一種電子封裝外殼釬焊裝架工裝來解決上述問題。

發明內容

本發明的目的是為了解決現有技術中存在的缺點，而提出的電子封裝外殼釬焊裝架工裝。

為了實現上述目的，本發明采用了如下技術方案：

電子封裝外殼釬焊裝架工裝，包括固定底板，所述固定底板上連接有四組支撐柱，四組所述支撐柱的上方連接有安裝板，所述安裝板的上方連接有裝架凹模，所述裝架凹模的內部設置有推料組件，所述安裝板的兩側均鉸接有轉動桿，兩組所述轉動桿的結構相同，分別對連接在安裝板的兩側，兩組所述轉動桿遠離安裝板的一端焊接有連接桿，兩組所述連接桿的一端焊接有夾持板，另一端焊接有推動桿，另兩組所述夾持板的結構相同，分別對稱設置在裝架凹模的中心軸兩側，所述推動桿遠離連接桿的一端焊接有推動板，兩組所述連接桿與安裝板之間均連接有復位彈簧，所述夾持板遠離連接桿的一側設置有緩沖板，所述緩沖板與夾持板之間連接有緩沖彈簧，且緩沖板遠離緩沖彈簧的一側粘接有緩沖墊。

優選的，所述裝架凹模內部的推料組件由推料塊與推動氣缸構成，所述裝架凹模的底部與安裝板上均設置有圓形通孔，且裝架凹模與安裝板上的圓形通孔連通，所述推料塊的底部穿過通孔與推動氣缸連接，所述推動氣缸固定在固定底板上。

優選的，所述緩沖彈簧呈矩形陣列的方式連接在緩沖板與夾持板之間。

優選的，兩組所述推動板的結構相同，分別傾斜并對稱設置在推料組件的兩側，且推動板的傾斜角度與水平面的夾角呈60度。

優選的，所述推料塊的底部兩側均設置為斜面，且斜面的傾斜角度與水平面的夾角呈60度。

優選的，所述緩沖墊由橡膠材料制成。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：

1、本發明中，通過推動氣缸的伸縮，使推動氣缸帶動推料塊移動，使推料塊下移，進而使外殼設置在裝架凹模中，推料塊下移使，通過推料塊與推動板的配合，使推動板通過推動桿與轉動桿的作用帶動連接桿轉動，從而使兩組連接桿一端夾持板相互靠近，將外殼夾持固定，外殼的夾持固定操作簡便為固定穩固，從而使電子封裝外殼的后期釬焊質量較好。

2、本發明通過推動氣缸推動推料塊上移，夾持板在復位彈簧的作用下復位，將殼體放開，并通過推料塊將殼體頂出，從而使殼體后期釬焊結構卸料方便。

本發明結構合理，設計新穎，電子封裝外殼釬焊裝架固定操作簡單，且固定穩固，有效的提高電子封裝外殼的釬焊質量，且電子封裝外殼的卸料操作簡便，便于推廣使用。

附圖說明