[發明專利]電子封裝外殼釬焊裝架工裝

在審

• 申請號: 201811275144.2
• 申請日: 2018-10-30
• 公開（公告）號: CN109108556A
• 公開（公告）日: 2019-01-01
• 發明（設計）人: 吳斌
• 申請（專利權）人: 長興美奇達電子有限公司
• 主分類號: B23K37/04
• 分類號: B23K37/04;B23K3/08
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產權代理有限公司 11246
• 代理人: 韓燕燕

1.電子封裝外殼釬焊裝架工裝，包括固定底板(1)，其特征在于，所述固定底板(1)上連接有四組支撐柱(2)，四組所述支撐柱(2)的上方連接有安裝板(3)，所述安裝板(3)的上方連接有裝架凹模(4)，所述裝架凹模(4)的內部設置有推料組件，所述安裝板(3)的兩側均鉸接有轉動桿(6)，兩組所述轉動桿(6)的結構相同，分別對連接在安裝板(3)的兩側，兩組所述轉動桿(6)遠離安裝板(3)的一端焊接有連接桿(15)，兩組所述連接桿(15)的一端焊接有夾持板(7)，另一端焊接有推動桿(8)，另兩組所述夾持板(7)的結構相同，分別對稱設置在裝架凹模(4)的中心軸兩側，所述推動桿(8)遠離連接桿(15)的一端焊接有推動板(9)，兩組所述連接桿(15)與安裝板(3)之間均連接有復位彈簧(10)，所述夾持板(7)遠離連接桿(15)的一側設置有緩沖板(11)，所述緩沖板(11)與夾持板(7)之間連接有緩沖彈簧(12)，且緩沖板(11)遠離緩沖彈簧(12)的一側粘接有緩沖墊(13)。

2.根據權利要求1所述的電子封裝外殼釬焊裝架工裝，其特征在于，所述裝架凹模(4)內部的推料組件由推料塊(5)與推動氣缸(14)構成，所述裝架凹模(4)的底部與安裝板(3)上均設置有圓形通孔，且裝架凹模(4)與安裝板(3)上的圓形通孔連通，所述推料塊(5)的底部穿過通孔與推動氣缸(14)連接，所述推動氣缸(14)固定在固定底板(1)上。

3.根據權利要求1所述的電子封裝外殼釬焊裝架工裝，其特征在于，所述緩沖彈簧(12)呈矩形陣列的方式連接在緩沖板(11)與1夾持板(7)之間。

4.根據權利要求1所述的電子封裝外殼釬焊裝架工裝，其特征在于，兩組所述推動板(9)的結構相同，分別傾斜并對稱設置在推料組件的兩側，且推動板(9)的傾斜角度與水平面的夾角呈60度。

5.根據權利要求2所述的電子封裝外殼釬焊裝架工裝，其特征在于，所述推料塊(5)的底部兩側均設置為斜面，且斜面的傾斜角度與水平面的夾角呈60度。

6.根據權利要求1所述的電子封裝外殼釬焊裝架工裝，其特征在于，所述緩沖墊(13)由橡膠材料制成。