[發明專利]導氣墊板在審
| 申請號: | 201811275142.3 | 申請日: | 2018-10-30 |
| 公開(公告)號: | CN109496070A | 公開(公告)日: | 2019-03-19 |
| 發明(設計)人: | 田曉燕;張霞 | 申請(專利權)人: | 深圳市景旺電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/00 | 分類號: | H05K3/00;H05K3/40 |
| 代理公司: | 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414 | 代理人: | 張全文 |
| 地址: | 518000 廣東省深*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 導氣孔 導氣墊板 導氣單元 陣列設置 塞孔 電路板制作設備 印刷電路板 氣墊 反復循環 工作效率 勞動成本 排氣效果 排氣效率 有效面積 可透氣 環設 制作 節約 | ||
本發明屬于電路板制作設備技術領域,尤其涉及一種導氣墊板,所述導氣墊板呈陣列設置有多個導氣單元,每個導氣單元均包括第一導氣孔和環設于所述第一導氣孔周圍的多個第二導氣孔,每個所述第二導氣孔的橫截面面積均小于所述第一導氣孔的橫截面面積。本發明提供的導氣墊板,由于呈陣列設置有多個導氣單元,且各導氣單元的第一導氣孔周圍環設有多個第二導氣孔,導氣墊板形成可透氣的有效面積大大提高,能有效提高排氣效果和排氣效率,同時,導氣墊板能適于不同規格型號的印刷電路板的塞孔作業,通用性好,可反復循環使用,簡化了塞孔的制作流程,提高工作效率的同時節約了勞動成本和制作成本。
技術領域
本發明屬于電路板制作設備技術領域,尤其涉及一種導氣墊板。
背景技術
在制作PCB板過程中,為防止成品板在焊接元器件時有錫流到板對面而造成導體橋接短路的現象,通常需要用油墨將PCB板上的孔塞住,目前防焊塞孔大多利用鋁片加導氣墊板先塞孔再印面油的方式,其缺點:塞孔墊板為一款料號需備用一張導氣墊板,料號換型時,需拆下更換另外的導氣墊板,通用性較差;同時,生產型號較多時,需要開料備鉆導氣墊板,浪費鉆孔機產值,而且舊墊板需要空間存放及作業時提前備用查找,浪費工作時間且制作成本高。
發明內容
本發明的目的在于提供一種導氣墊板,旨在解決現有技術中墊板制作流程復雜、成本高、通用性較小的技術問題。
為實現上述目的,本發明采用的技術方案是:一種導氣墊板,所述導氣墊板呈陣列設置有多個導氣單元,每個導氣單元均包括第一導氣孔和環設于所述第一導氣孔周圍的多個第二導氣孔,每個所述第二導氣孔的橫截面面積均小于所述第一導氣孔的橫截面面積。
進一步地,所述第一導氣孔的橫截面呈矩形、圓形、菱形、梯形或三角形。
進一步地,所述第一導氣孔的橫截面呈正多邊形。
進一步地,所述第一導氣孔的橫截面呈正六邊形。
進一步地,所述第一導氣孔的橫截面呈正方形,多個所述導氣單元呈矩形陣列布設于所述導氣墊板。
進一步地,相鄰的兩個所述第一導氣孔之間共用一行或一列所述第二導氣孔,所述第一導氣孔四周側的各排所述第二導氣孔等間隔設置。
進一步地,同一所述導氣單元中,相鄰兩個所述第二導氣孔之間的間距等于所述第一導氣孔與所述第二導氣孔之間的間距。
進一步地,所述第一導氣孔的每側對應設置有三個所述第二導氣孔。
進一步地,所述第二導氣孔包括從上至下設置的沉頭孔和直孔,所述沉頭孔呈漏斗狀,所述沉頭孔的孔徑從上至下逐漸變小,所述沉頭孔底端的直徑等于所述直孔的直徑。
進一步地,所述導氣墊板的四周側與所述導氣單元之間形成有預留邊。
本發明的有益效果:本發明的導氣墊板,由于呈陣列設置有多個導氣單元,且各導氣單元的第一導氣孔周圍環設有多個第二導氣孔,導氣墊板形成可透氣的有效面積大大提高,能有效提高排氣效果和排氣效率,同時,導氣墊板能適于不同規格型號的印刷電路板的塞孔作業,通用性好,可反復循環使用,簡化了塞孔的制作流程,提高工作效率的同時節約了勞動成本和制作成本。
附圖說明
為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案,下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動性的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為本發明實施例提供的導氣墊板的俯視結構示意圖;
圖2為圖1所示導氣墊板中一個導氣單元的俯視結構示意圖;
圖3為圖1所示導氣墊板中第二導氣孔處的截面圖;
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