[發明專利]導氣墊板在審
| 申請號： | 201811275142.3 | 申請日： | 2018-10-30 |
| 公開（公告）號： | CN109496070A | 公開（公告）日： | 2019-03-19 |
| 發明（設計）人： | 田曉燕;張霞 | 申請（專利權）人： | 深圳市景旺電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00;H05K3/40 |
| 代理公司： | 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414 | 代理人： | 張全文 |
| 地址： | 518000 廣東省深*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 導氣孔 導氣墊板 導氣單元 陣列設置 塞孔 電路板制作設備 印刷電路板 氣墊 反復循環 工作效率 勞動成本 排氣效果 排氣效率 有效面積 可透氣 環設 制作 節約 | ||
1.一種導氣墊板，其特征在于：所述導氣墊板呈陣列設置有多個導氣單元，每個導氣單元均包括第一導氣孔和環設于所述第一導氣孔周圍的多個第二導氣孔，每個所述第二導氣孔的橫截面面積均小于所述第一導氣孔的橫截面面積。
2.根據權利要求1所述的導氣墊板，其特征在于：所述第一導氣孔的橫截面呈矩形、圓形、菱形、梯形或三角形。
3.根據權利要求1所述的導氣墊板，其特征在于：所述第一導氣孔的橫截面呈正多邊形。
4.根據權利要求3所述的導氣墊板，其特征在于：所述第一導氣孔的橫截面呈正六邊形。
5.根據權利要求3所述的導氣墊板，其特征在于：所述第一導氣孔的橫截面呈正方形，多個所述導氣單元呈矩形陣列布設于所述導氣墊板。
6.根據權利要求3所述的導氣墊板，其特征在于：相鄰的兩個所述第一導氣孔之間共用一行或一列所述第二導氣孔，所述第一導氣孔四周側的各排所述第二導氣孔等間隔設置。
7.根據權利要求6所述的導氣墊板，其特征在于：同一所述導氣單元中，相鄰兩個所述第二導氣孔之間的間距等于所述第一導氣孔與所述第二導氣孔之間的間距。
8.根據權利要求6所述的導氣墊板，其特征在于：所述第一導氣孔的每側對應設置有三個所述第二導氣孔。
9.根據權利要求1～8任一項所述的導氣墊板，其特征在于：所述第二導氣孔包括從上至下設置的沉頭孔和直孔，所述沉頭孔呈漏斗狀，所述沉頭孔的孔徑從上至下逐漸變小，所述沉頭孔底端的直徑等于所述直孔的直徑。
10.根據權利要求1～8任一項所述的導氣墊板，其特征在于：所述導氣墊板的四周側與所述導氣單元之間形成有預留邊。
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