[發(fā)明專利]車載電設(shè)備用的罩及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811274061.1 | 申請日: | 2018-10-30 |
| 公開(公告)號: | CN109728468B | 公開(公告)日: | 2020-07-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 木下雄介;矢野順也;江波慎吾 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會社豐田自動織機 |
| 主分類號: | H01R13/502 | 分類號: | H01R13/502;H01R43/24 |
| 代理公司: | 北京市中咨律師事務(wù)所 11247 | 代理人: | 萬利軍;段承恩 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 車載 備用 及其 制造 方法 | ||
1.一種車載電設(shè)備用的罩,是用于在內(nèi)部收納電路的車載電設(shè)備用的罩,其特征在于,
具備罩主體和連接器,所述罩主體具有鐵系的母材、和形成于所述母材的與所述電路相反的一側(cè)的鋅系的鍍層,
在所述罩主體,形成有貫通所述母材以及所述鍍層的貫通孔,并且設(shè)置有將所述罩主體的外部與所述電路電連接的所述連接器,
所述連接器具有插通于所述貫通孔并與所述電路電連接的端子、和形成于所述罩主體并包圍所述端子的熱塑性樹脂系的連接器殼體,
在所述罩主體,形成有呈包圍所述貫通孔的環(huán)狀并貫通所述鍍層地延伸至所述母材的激光加工痕,
所述連接器殼體在所述激光加工痕的內(nèi)部從所述鍍層延伸至所述母材,
所述母材和所述鍍層在邊界面處接合,
在所述母材和所述鍍層的所述邊界面,以面向所述激光加工痕的方式形成有槽,
所述連接器殼體的一部分和所述槽結(jié)合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的車載電設(shè)備用的罩,
所述鍍層含有鋁。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的車載電設(shè)備用的罩,
所述激光加工痕為多個,
所述各激光加工痕與所述貫通孔同心。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的車載電設(shè)備用的罩,
所述激光加工痕為多個,
所述各激光加工痕與所述貫通孔同心。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的車載電設(shè)備用的罩,
所述激光加工痕為多個,
在相鄰的所述激光加工痕彼此之間,存在著所述鍍層與所述母材接合的區(qū)域。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的車載電設(shè)備用的罩,
所述激光加工痕為多個,
在相鄰的所述激光加工痕彼此之間,存在著所述鍍層與所述母材接合的區(qū)域。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的車載電設(shè)備用的罩,
所述激光加工痕為多個,
在相鄰的所述激光加工痕彼此之間,存在著所述鍍層與所述母材接合的區(qū)域。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的車載電設(shè)備用的罩,
所述激光加工痕為多個,
在相鄰的所述激光加工痕彼此之間,存在著所述鍍層與所述母材接合的區(qū)域。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項所述的車載電設(shè)備用的罩,
所述連接器殼體包含有由強度比所述熱塑性樹脂高的材質(zhì)形成的強化纖維。
10.一種車載電設(shè)備用的罩的制造方法,是用于在內(nèi)部收納電路的車載電設(shè)備用的罩的制造方法,其特征在于,包括:
準備工序,準備初始基體,所述初始基體具有鐵系的母材和形成在所述母材上的鋅系的鍍層、并且形成有貫通所述母材以及所述鍍層的貫通孔,所述母材和所述鍍層在邊界面處接合;
激光照射工序,對所述初始基體按包圍所述貫通孔的環(huán)狀進行激光的照射,形成從所述鍍層延伸至所述母材的激光加工痕,在所述母材和所述鍍層的所述邊界面,以面向所述激光加工痕的方式形成槽;
端子安裝工序,對所述貫通孔安裝與所述電路電連接的端子;以及
連接器殼體形成工序,形成熱塑性樹脂系的連接器殼體,所述熱塑性樹脂系的連接器殼體包圍所述端子、并且在所述激光加工痕的內(nèi)部從所述鍍層延伸至所述母材,所述連接器殼體的一部分和所述槽結(jié)合。
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