[發明專利]一種蒸鍍腔體

有效

• 申請號: 201811271840.6
• 申請日: 2018-10-29
• 公開（公告）號: CN109321886B
• 公開（公告）日: 2021-05-07
• 發明（設計）人: 張瑞軍;伍豐偉;王松
• 申請（專利權）人: TCL華星光電技術有限公司
• 主分類號: C23C14/24
• 分類號: C23C14/24;C23C14/04;C23C14/50
• 代理公司: 深圳翼盛智成知識產權事務所(普通合伙) 44300
• 代理人: 黃威

1.一種蒸鍍腔體，其特征在于，包括:

蒸鍍坩堝加熱裝置，設置于所述蒸鍍腔體底部；

曝光掩膜，放置于所述蒸鍍坩堝加熱裝置的上方；

基板夾持裝置，對稱設置于所述蒸鍍腔體兩側，所述基板夾持裝置用以夾持基板，并將所述基板放置在所述曝光掩膜上方；

冷板，位于所述基板的上方，所述冷板的下表面設置有均勻對稱排布的壓力傳感器，所述壓力傳感器具有預設定的壓力值，通過預設定的壓力值來控制所述冷板與所述基板的壓合量，其中，當各個所述壓力傳感器所感應到的壓力值的最大值與最小值的差值到達預設定的壓力差值時，發出壓力差值預警提醒。

2.根據權利要求1所述的蒸鍍腔體，其特征在于，當所述壓力傳感器所感應到的壓力值到達預設定的壓力值時，所述冷板將停止壓合。

3.根據權利要求1所述的蒸鍍腔體，其特征在于，所述基板送入所述蒸鍍腔體后，所述基板夾持裝置將所述基板承接夾持，所述曝光掩膜上移至距離所述基板5毫米位置，通過基板對位裝置調節所述基板夾持裝置移動，完成所述基板與所述曝光掩膜對位。

4.根據權利要求1所述的蒸鍍腔體，其特征在于，所述冷板通過伺服馬達控制向下移動進行壓合。

5.根據權利要求1所述的蒸鍍腔體，其特征在于，所述腔體內設置有磁鐵，所述磁鐵上表面設置有轉動裝置，所述磁鐵將冷板吸附在其下表面，所述轉動裝置帶動所述磁鐵、所述冷板、所述基板、所述曝光掩膜一起轉動。

6.根據權利要求5所述的蒸鍍腔體，其特征在于，完成蒸鍍制程后，所述冷板向上移動，所述曝光掩膜放置裝置向下移動使所述基板與所述冷板分離，所述基板夾持裝置將所述基板進行夾持承接。

7.根據權利要求1所述的蒸鍍腔體，其特征在于，在所述冷板的外緣周圍區域排布有8個所述壓力傳感器。

8.如權利要求1所述的蒸鍍腔體，其特征在于，所述壓力傳感器預設定的壓力值區間為100-500帕斯卡，預設定的壓力差值區間為10-50帕斯卡。