[發明專利]一種無糖湯圓的加工方法

在審

• 申請號: 201811270629.2
• 申請日: 2018-10-29
• 公開（公告）號: CN111096414A
• 公開（公告）日: 2020-05-05
• 發明（設計）人: 王升;陳建余;林金革;黃國平;卓余鋒
• 申請（專利權）人: 南京夢和電子科技有限公司
• 主分類號: A23L7/10
• 分類號: A23L7/10;A23L19/10;A23L19/00;A23P20/25;A23L25/00;A23L29/30;A23L11/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種無糖湯圓的加工方法，包括如下步驟：步驟一、無糖湯圓的原料分成兩組，以重量份數計，第一組原料包含苦蕎麥全粉600?1000份、糯米粉200?600份和水，水的用量與第一組原料重量之和的比值為1?3∶1，第二組原料包含冬瓜丁60?100份，將第一組原料混合揉捏后制得湯圓皮，將第二組原料制成湯圓陷；步驟二、將湯圓陷包入湯圓皮中制作成無糖湯圓，其中湯圓皮和湯圓陷的重量的比值為2?3∶1；和步驟三、將無糖湯圓速凍后置冷凍儲藏。本發明公開了一種用如上方法制得的無糖湯圓。本發明的無糖湯圓，在面皮和餡料中均含有冬瓜成分，甜而不膩、不混湯，營養品質高，易于消化。

技術領域

本發明涉及食品加工領域，尤其涉及一種無糖湯圓及其加工方法。

背景技術

湯圓是以芝麻、豬油、白砂糖、水果等為原料，混合揉成團做餡，外面用糯米粉搓成圓形，煮熟后，吃起來香甜可口。傳統湯圓的外表主要為糯米精分其糖分含量高、纖維非常少，不適宜糖尿病人和血糖高人群食用。

發明內容

發明目的：針對上述技術問題，本發明提供一種營養豐富、美味可口、且易于消化吸收的無糖湯圓。

技術方案：一種無糖湯圓的加工方法，其特征在于，包括依次進行的如下步驟：

步驟一、無糖湯圓的原料分成兩組，以重量份數計，第一組原料包含苦蕎麥全粉600-1000份、糯米粉200-600份和水，水的用量與第一組原料重量之和的比值為1-3∶1，第二組原料包含冬瓜丁60-100份，將第一組原料混合揉捏后制得湯圓皮，將第二組原料制成圓形的湯圓陷；

步驟二、將湯圓陷包入湯圓皮中制作成無糖湯圓，其中湯圓皮和湯圓陷的重量的比值為2-3∶1；以及，

步驟三、將無糖湯圓速凍后置于溫度-18℃條件下冷凍儲藏。

進一步，所述第一組原料還包括山藥粉100-200份。

進一步，所述第二組原料還包括紅豆沙30-50份和核桃粉20-30份。

進一步，所述第二組原料還包括木糖醇80-100份。

一種無糖湯圓，由任一項所述的方法制得。

有益效果：本發明把苦蕎麥全粉與糯米精粉按如上一定的比例混合，和出的皮勁道、有彈性、韌性和粘連性較好，能很好的包裹住陷，煮時不易漏湯。并且，苦蕎麥全粉和糯米精粉的混合做皮、冬瓜丁做陷，使無糖湯圓易于消化，適用于糖尿病人群和血糖高人群食用。

具體實施方式

下面對本發明做進一步的詳細說明。

本發明提供一種無糖湯圓的加工方法，包括依次進行的如下步驟：

步驟一、無糖湯圓的原料分成兩組，以重量份數計，第一組原料包含苦蕎麥全粉600-1000份、糯米粉200-600份和水，水的用量與第一組原料重量之和的比值為1-3∶1，第二組原料包含冬瓜丁60-100份，將第一組原料混合揉捏后制得湯圓皮，將第二組原料制成圓形的湯圓陷；

步驟二、將湯圓陷包入湯圓皮中制作成無糖湯圓，其中湯圓皮和湯圓陷的重量的比值為2-3∶1；以及，

步驟三、將無糖湯圓速凍后置于溫度-18℃條件下冷凍儲藏。

本發明在傳統湯圓做法的基礎上，改變傳統只用糯米精粉制作皮的習慣，把苦蕎麥全粉與糯米精粉按如上一定的比例混合，和出的皮勁道、有彈性、韌性和粘連性較好，能很好的包裹住陷，煮時不易漏湯。并且，苦蕎麥全粉和糯米精粉的混合做皮、冬瓜丁做陷，使無糖湯圓易于消化。

實施例一

各原料的用量為：苦蕎麥全粉600g，糯米粉200g，山藥粉100g，木糖醇100g，冬瓜丁60g，紅豆沙30g，核桃粉20g。